描述
工业电子定制智造服务家+
全制程电子制造服务DFM/SMT/PTH/ODM
引言
       从2010年起,我国制造业产出占世界比重的19.8%,已超越美国成为全球制造业第一大国。2015年政府工作报告中部署了实现中国制造业又大又强的第一个十年行动纲领“中国制造2025”。
        当前,全球制造业正面临新技术革命和产业变革的挑战,新一代信息通信技术正处于快速发展并与制造技术深度融合,引领制造业发展理念、制造模式、制造手段、技术体系和价值链的重大变革的阶段。
       然而,目前我国的制造业现状还是大而不强,产品质量问题突出,产品制造能耗高,产业链集成、协调和优化能力不足,信息化水平不高。因此,壹玖肆贰全体同仁励志在这重大转折的历史时期向“中国质造,中国创造”身体力行,开拓共进! 科技产业的持续创新及制造服务的升级发展。
公司简介
ISO9001-2008质量认证企业
      壹玖肆贰科技融合业内资深的技术顾问及专家团队,致力于在工业级电子领域建立起可靠、精益、便捷的制造平台;打造PCBA制造核心技术的综合方案解决能力,为客户提供先进的中试、SMT、PTH、装配及供应链支持等深度制造服务。助力客户稳步迈向市场,推进电子科技产业的持续创新及制造服务的升级发展。
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贴片机—SAMSUNG SM481
▶贴装 速度 : 40,000CPH(Optimum) 
▶对应元器件 : 0402(01005 ")~□42mm(h15mm) 
▶贴装精度 : ±40㎛@±3σ/Chip     ±30㎛@±3σ/QFP 
▶对应 PCB : L460xW400(Standard)   L1,500xW460(Option)
企业文化
ISO认证证书
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设备硬件
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印刷机——GKG G5 
▶印刷精度:±0.025mm 
▶重复精度:±0.01mm 
▶印刷周期:<10S 
▶网框尺寸:420mm*520mm~ 737mm*737mm 
▶可印刷PCB尺寸:50mm*50mm~400mm*310mm

描述
AOI——JTA 518 
▶PCB尺寸: 50x600mm~250x350mm 
▶分辨率:28 um/像素 
▶视野范围:44*33mm 
▶速度:0.25 sec/FOV

制程能力
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制程能力 
最大可焊接PCB尺寸:510x460mm 
最小可焊接PCB尺寸:50x50mm 
可焊接PCB厚度:0.45-5mm 
贴装元件尺寸范围:0201-57mm 
贴装元件最大高度:25mm 
贴装元件最小脚间距:0.35mm 
贴装元件最小球间距:0.45mm 
贴装最小精度:+/- 0.05mm 
贴装物料种类支持:240种
公司愿景:
高新智造,行业领先 
对接智慧,整合资源,深耕细作,智能创新,用1942领先的技术和服务为客户提供最大的价值。
公司使命:
激创共进,成就客户,共享未来。 
用我们的激情去创新,去共同进步,以客户为中心,成就客户需求与期望,不懈努力,共享美好未来。 公司宗旨:不在能知,乃在能行。 知行合一的自身素养与修行。务实的精神!持续创新及制造服务的升级发展。
核心价值观:
责任 专注 创新 共赢 
责任 
对产品负责,一切与产品相关的工作,品质为先的原则。 对自己负责,清晰自己在系统中的身份,做好属于自己的那份担当。 对公司负责,言出必行,言出必准的践行。 对社会负责,诚信经营  
专注 
秉承工匠之心,精神贯注,专心耕耘,不断改进与研究,为产品提供最优质的保障。 
创新 
在激烈的市场竞争中,绝不能停滞不前,只有不断地变革和创新,勇于探索未知,实践,才能获得可持续发展的动力,才能创造卓越,成为行业的领先者。 
共赢 
把客户、职工、友商作为真正的合作伙伴,结伴前行 互利共赢,你好,我好,世界好。 
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服务流程及优势
全制程配套,满足产品一条链制造服务。
深入每个产品,一个产品一套资料档案。 ROHS 绿色制造。
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关键工序
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SMD物料供给,
满足常规被动元器件供应; SMD智能仓储管理,先进先出,实时数据。
描述
100%AQL,IQC进料检验,抵制劣质电子组件; 可控仓储空间,满足电子组件有效存储,严格湿敏器件防护。
描述
全制程工艺指导,监控; 支持可制造性DFM评审。
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描述
定制化精细温度曲线设定; 满足高层板线路板焊接。
描述
100%专人把关首件,
确保一次性通过。
描述
AOI光学检验,
杜绝错漏反。
描述
平均5年以上工作经验专业焊锡操作员; 定岗定位温度参数管控。
全自动化SMT生产线 
全天24小时服务 
10000级洁净车间
研究制作方案
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团队风采
2015 凤凰山踏青
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2015 公司骨干丹霞之行
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2016 野外拓展 九龙农庄行
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服务类型  
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板厚:1.65mm 
板层:8层 
PCB尺寸:178mmX110mm 
表面处理工艺:沉金 
元件尺寸范围:0.5mm-35mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:1608 
物料种类:95种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:1.2mm 
板层:8层 
PCB尺寸:161mmX77mm 
表面处理工艺:沉金 
元件尺寸范围:0.5mm-49mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:1608 
物料种类:125种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:1.60mm 
板层:8层
PCB尺寸:309mmX165mm 
表面处理工艺:喷锡 
元件尺寸范围:0.5mm-35mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:1005 
物料种类:82种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
描述
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板厚:2.4mm 
板层:16层 PCB尺寸:426mmX260mm 
表面处理工艺:沉金 
元件尺寸范围:15mm-65mm
元件最小脚间距:1.0mm 
最小精度:1005
物料种类:17种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:2.0mm 
板层:4层 
PCB尺寸:310mmX200mm 
表面处理工艺:喷锡 
元件尺寸范围:0.5mm-75mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:1005 
物料种类:126种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:1.60mm 
板层:8层 
PCB尺寸:180mmX100mm 
表面处理工艺:沉金 
元件尺寸范围:0.5mm-28mm 
元件最小脚间距:0.4mm 
最小精度:1005 
物料种类:130种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:1.65mm 
板层:6层 
PCB尺寸:174mmX117mm 
表面处理工艺:喷锡 
元件尺寸范围:1.25mm-62.5mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:2012 
物料种类:72种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
板厚:1.60mm 
板层:6层 
PCB尺寸:156mmX100mm 
表面处理工艺:喷锡 
元件尺寸范围:0.5mm-62.5mm 
元件最小脚间距:0.5mm 
最小精度:1005
物料种类:142种 
通孔焊接透锡度:≥75% 
洁净度:IPC-A-610E 2级标准
2016 全家福
SMT生产制造
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装配生产车间
PTH生产车间
成品出货
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2017 全家福
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品质为魂,技术为根,一点一念精心布战! 
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