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①、外观焊接点附着力测试;
②、高低温测试(高低温运行、高低温储存)
③、模拟汽车运输震动测试;
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面对复杂BGA芯片的PCBA加工挑战,需要从锡膏印刷、精密贴装、回流焊接、质量检测、环境控制和可靠性增强六个方面系统构建技术能力。只有通过全流程的精细控制和持续工艺优化,才能在高密度、高可靠性的PCBA加工领域保持竞争优势。 如果您有SMT贴片加工的需求,欢迎随时联系我们
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超细间距元件SMT贴片是一项系统工程,涉及材料、设备、工艺和控制技术的全面协同。1943科技通过精细化锡膏印刷、高精度贴装工艺、全方位质量保障和智能化工艺优化的有机结合,成功突破了超细间距贴装的技术瓶颈。如果您有SMT贴片加工的需求,欢迎随时联系我们,我们将为您提供详细的方案和报价。