核心业务

NPI验证服务 SMT贴片加工 器件集采 成品装配

NPI验证

PCBA 新产品导入（NPI）服务 — 1943 科技

1943 科技 PCBA NPI 新产品导入服务，是连接研发设计与稳定量产的全流程工程化解决方案。我们以 DFM 可制造性分析、工艺验证、小批量试产、量产移交 为核心，为客户提供从图纸到批量的一站式风险管控与技术落地支持。

服务覆盖：设计文件审核、BOM 合规校验、PCB 工艺评估、特殊器件贴装验证、钢网 / 治具开发、SMT/DIP 工艺参数优化、功能 / 可靠性测试方案制定、试产良率提升、标准作业文件输出、量产线体适配。

依托专业 NPI 团队与柔性试产线，我们前置识别设计缺陷、物料风险、工艺瓶颈，大幅减少量产返工、缩短导入周期、提升一次性良率。面向工控、医疗、通信物联、智能硬件等领域，提供高可靠、快响应、可追溯的 NPI 服务，助力新品快速、低成本、高质量实现规模化交付。

我们依托成熟的 SMT 贴片与 PCBA 加工配套能力，在 NPI 阶段同步完成物料选型替代、供应链风险排查与生产瓶颈预判，为客户提供从样品验证到批量交付的无缝衔接。全程执行标准化管控与完整数据记录，确保试产结果可复现、工艺可迁移，有效降低新品上市周期与综合成本，为后续稳定量产筑牢基础。

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SMT贴片

SMT贴片加工生产线配置：

生产线数量：7条高效SMT贴片线

日产能：高达1532万焊点/天，确保高效生产满足大批量需求

抛料率控制：阻容元件抛料率低至0.3%，有效节约物料成本

贴装能力：

兼容板材：全面支持PCB硬板（FR-4）、金属基板、PCB软板（FPC）及软硬结合PCB，满足多样化生产需求

贴装元件规格：

最小封装：轻松应对0201Chip/0.35 Pitch BGA等微小元件贴装

贴装精度：最小器件精确度达±0.04mm，确保贴装质量

IC类贴片精度：特别针对IC类元件，贴片精度高达±0.03mm，提升产品可靠性

贴装PCB尺寸范围：广泛适应L50*W50mm至L510*W460mm的PCB尺寸，灵活应对不同产品规格

贴装PCB厚度：支持0.35mm-5mm的PCB厚度范围，满足多种厚度要求

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器件集采

1943科技凭借专业团队，每年为上千家客户提供全面的 BOM 完善、元器件替代选型以及全 BOM 物料解决方案，有力保障客户的研发打样与中小批量产品交付。

一、原装正品保障

所有物料均源自原厂或正规代理商渠道，这些供应渠道经多年优质客户甄选。通过统一集采，确保所供器件皆为原装正品，质量可靠有保障。

二、灵活采购模式

推行 “整买零卖” 模式，客户可按需购买所需数量，无需整盘采购，切实助力客户实现物料零库存，优化资金与仓储管理。

三、仓储实力展现

拥有 1000 平米仓库，常备阻容、电感、磁珠、晶振、编带物料等常用电子元器件，满足客户多样化的即时采购需求。

四、严格管控流程

采用 “先进先出” 的物料管控机制，库房实施恒温恒湿、防静电管控措施。执行严格、规范的 100% IQC 来料检验流程，坚决抵制接收不良物料，全方位确保物料质量。

五、专业技术支撑

管理层具备 10 余年丰富的物料采购管理经验，团队配备专业的元器件认证工程师与 BOM 工程师，为客户提供专业、精准的物料技术支持与解决方案。

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成品装配

作为可靠的PCBA一站式服务商，一九四三科技依托十余年电子制造经验，构建起从元器件采购到成品交付的全链条服务能力。公司聚焦精密成品组装领域，通过标准化流程、先进设备与专业团队，为客户提供高可靠性的终端产品组装服务。

一、智能组装线配置

双轨并行生产线：3 条智能组装线，配置 60 个模块化工位，支持多型号产品混线生产

全流程检测设备：AOI 光学检测仪、X-Ray 无损探伤仪、ICT 在线测试仪等精密设备，实现组装过程 100% 质量监控

洁净生产环境：千级无尘车间配合防静电工作台，确保电子元件组装可靠性

二、全场景组装能力

覆盖工业控制、通讯物联、医疗仪器等多领域产品组装：

精密电子组件：实现 0.3mm 超细间距 BGA 芯片与微型连接器的精准装配

机电一体化设备：完成传感器、电机等机械部件与电路板的协同组装

复杂系统集成：支持多模块堆叠、线缆线束整合及整机功能测试

三、质量管控体系

工艺标准化：遵循 IPC-A-610 电子组装标准，建立 28 道工序质量控制点

追溯管理：MES 系统记录每台设备的组装数据，实现全生命周期质量追溯

环境模拟测试：高低温循环、振动冲击等可靠性测试，确保产品适应复杂工况

四、服务优势

成本优化：通过 BOM 优化与规模化采购，降低客户 30% 以上的组装成本

技术支持：专业工艺工程师提供 DFM 设计优化建议，提升产品可组装性

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