5 大核心优势，2000+企业的无忧之选！

BOM 器件集采优势，有效综合降低客户成本

公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势，同国内外及全球多家电子元器件厂商签订长期合作协议，确保原材料来源的品质和稳定的供货。品质与供货周期能得到保证，也取得了优势价格。能最大程度的帮助客户节省原材料的成本与降低客户采购的风险。

1. 全BOM元器件供应、器件集采成本更优
2. 源自优质客户多年甄选供应渠道，统一集采原装正品保证；
3. 整买零卖：客户可按需求数量购买，无需整盘采购，真正做到物料0库存；
4. 严格、规范的100% IQC来料检验，抵制接收不良物料；
5. BOM非标器件按规格承认，封样。
6. 工业级主板工艺验证辅料厂家，甄选高可靠性，高稳定性的辅料型号，承样，报告加定期第三方检测，全ROHS环保要求。

13 年技术经验团队

12 余名资深电子行业工程师团队，13年 工业级PCBA 生产制造经验，完成产品导入与制程改进 6000 余次，为客户提供精确的PCBA全制程解决方案。

1. BOM审查：专用检查软件内嵌工具审查BOM，优化物料描述、型号、用量、位号，封装，品牌等参数
2. PCB设计：通讯、工控、能源等领域17年PCB设计经验团队；熟悉：电路、器件、结构、EMC、安规、高速信号、可靠性；
3. DFM分析 ：PCB专业工程师擅长电力电子产品中试，PCB/PCBA板级工艺设计、板间互连设计、环境适应性设计。
4. 测试与功能分析：根据原理图测试要求定制测试治具，针对测试不良品功能分析。
5. 一个产品一套工艺参数档案：按照PCBA产品型号工艺特点完善与优化过程SOP，工艺参数，形成标准化的工艺参数档案册；

生产管理全程可控、可追溯

从合作协议，下单指令，资料审核与转换，SOP 指导与制造安装，生产管理全程可控，100% AOI检测，产品合格率高达 99.8%。 为交付“0”缺陷持续改进。

1. 订单项目进度推演（甘特图），NPI试产跟进
2. 工程资料转换与审查，制定受控文件；
3. 7条高端产线线统一配置SPI(3D锡膏检查仪）保证SMT工艺锡膏涂敷满足工业级标准。
4. 在元器件的贴片中，选用品牌锡膏，确保焊接的可靠性；
5. 配合全自动印刷机、SPI(3D锡膏检测仪）、进口全自动高速贴片机、12温区回流焊、AOI在线光学检测仪、离线光学检测仪、SPI(3DX-ray检测器等，能有效保证焊接封装期间过程中的稳定可靠质量。
6. 完善的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程，岗位职责明确，严格执行IPC电子组装验收标准。
7. 关于PCBA测试，我们有专业的工程师，利用各种测试架进行100%批量测试，包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。
8. 关注交付终端反馈，围绕反馈数据做QCC改进计划。除外观分析外配置有电气功能分析服务工程师。

100%高效交付，敢为结果买单！

7 条中高速 SMT 生产线，快速打样 8 小时交付，元器件+PCB+SMT 最快 10天交付，不挑批 量，只挑质量，让你轻松实现物料“0 库存” 产品“0 缺陷”。

完善的服务体系

1. 30余人供应链团队
2. 管理层10余年物料采购管理经验
3. 完善的组织架构：业务部、项目部、工程部、采购部、仓管、品质部
4. 专业元器件认证工程师
5. 专业 BOM 工程师