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PCBA老化测试,是指在模拟或加速实际工作环境条件下,对已完成贴片和组装的电路板施加一定时间的电压、电流、温度等应力,以提前激发潜在缺陷,剔除早期失效产品的过程。其核心目标是提升产品平均无故障时间(MTBF),确保交付到客户手中的每一块板子都具备高可靠性。