在SMT已占据主流的今天，DIP插件仍然频繁出现在电源、功率、连接器、继电器、铝电解电容、变压器、LED模组等场景。它既不是“落后工艺”，也不是“万能方案”，而...
随着功率器件与高密度LED模组在工业、汽车、照明领域的普及，FR-4 已难以满足散热、热循环寿命与机械强度的综合需求。金属基板以铝或铜作为核心载体，导热系数可达...
在功率器件、射频模组、LED 封装、汽车电子乃至航天级电路中，传统 FR-4 的导热系数已无法满足散热与可靠性要求。陶瓷基板以 Al₂O₃、AlN、Si₃N₄ ...
在SMT贴片厂日常接单、DFM评审或客诉分析时，经常会被问到：“这块板子用铝基板还是FR-4更合适？”一句话总结：要散热选铝基板，要布线/成本选FR-4。194...
封装不是“外壳”，而是芯片与 PCB 的“婚姻介绍所”。选错封装，要么信号跑不动，要么散热扛不住，要么工厂做不出来。深圳SMT贴片加工厂-1943科技把时间轴拉...
在深圳SMT加工领域，BGA、QFN、QFP 三类封装工艺是绕不开的核心 —— 它们适配不同产品需求，却也各有加工 “门槛”。1943 科技扎根深圳十余年，BG...
什么是QFN封装：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平无引脚封装”，属于表面贴装型芯片封装。它取消了传统的外延引脚，用封装底部的金属焊盘完成...
QFP（Quad Flat Package，方形扁平封装）是电子制造中常用的芯片封装形式，核心特点是引脚沿芯片四边整齐排列，兼顾高密度设计与焊接可检测性，广泛应...
在深圳SMT贴片加工早已成为产业链的核心环节。而封装技术作为SMT生产中连接芯片与电路板的“桥梁”，直接影响着电子产品的性能、体积和可靠性。1943科技深耕SM...
在深圳SMT贴片加工领域，1943科技凭借先进的设备和丰富的经验，能够灵活适配多种封装技术，从传统DIP到先进BGA，从单板组装到系统级封装（SiP），我们为客...
2025-08-29
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