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①、外观焊接点附着力测试; ②、高低温测试(高低温运行、高低温储存) ③、模拟汽车运输震动测试;
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深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为:深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效,同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量,为您的产品快速实现市场化做...
QFN封装的外形呈四方形,芯片的四周都有引脚,这些引脚直接暴露在封装外部,形成了类似“无引脚”的外观,但实际上是将引脚隐藏在芯片底部的焊盘上。而DFN封装则是双...
封装不是“外壳”,而是芯片与 PCB 的“婚姻介绍所”。选错封装,要么信号跑不动,要么散热扛不住,要么工厂做不出来。深圳SMT贴片加工厂-1943科技把时间轴拉...
从DIP到BGA,封装技术的进化史,就是一部电子产品“追求极致”的历史。如今,更先进的CSP(芯片级封装)、SiP(系统级封装)已经出现,但BGA凭借其平衡的性...