失效分析

电子元器件及组件PCB& PCBA 焊接失效分析
（切片测试，染色实验，器件开封，X射线透射测试）

环境试验

为预测PCBA加工出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，我们公司具备环境可靠性测试，设定相似度较高的环境应力与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。

①、外观焊接点附着力测试；
②、高低温测试（高低温运行、高低温储存）
③、模拟汽车运输震动测试；