①首件测试仪与BOM清单匹对，自动判断与记录每次切换与新投产产品的器件参数，确保贴片100%正确；
②12温区无铅双轨热风回流焊+KIC9通道炉温测试仪，通过炉温测试仪无线发射实时传输数据绘制实际焊接炉温曲线，保证PCBA加工焊接过程中的实时焊接温度，确保PCBA焊接可靠性；
③在线+离线AOI光学检测仪，100%检验PCBA每一个焊点，杜绝错、漏、反、短、假、立、空焊等不良；
④X-ray 针对BGA QFN 等不可直接观察的封装器件进行焊点透视检验；