团队

智能化生产基地：配备万级无尘车间，总面积达 5000㎡

10 年以上行业经验的核心工程师团队：

工艺工程师 / 设备工程师 / Layout 工程师 / 采购工程师

全流程制造团队：SMT 产线团队 / DIP 工艺团队 / QC 品控团队

人才规模：130 人专业团队，其中技术研发人员占比 40%

SMT

产能 1532万焊点/天
产线 7条
抛料率 阻容率0.3%
可贴装PCB硬板（FR-4，金属基板）、PCB软板（FPC）、软硬结合PCB
贴装元件规格 可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA
贴装最小器件精确度 ±0.04mm
IC类贴片精度 ±0.03mm
贴装PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
贴装PCB厚度 0.3-4.5mm

DIP

我们配置2条全自动DIP插件生产线，配备550KG级双波峰焊系统及2条后焊专线，实现插件加工日均产能50万焊点、后焊产能3万焊点。工艺工程师团队基于产品特性进行深度工艺解析，针对性开发定制化焊接模具，精准控制波峰焊参数与熔融焊料流动路径，确保复杂结构PCBA的透锡饱满度与焊接可靠性。

生产线集成AOI光学检测仪（精度±0.01mm）、超声波洗板机、模块化载具轨道系统及防静电操作平台，全程配合SMT贴片工序进度，形成「插件-焊接-检测-清洁」全闭环流程。

测试装配

20个测试工位，每天测试3000台（套）以上。2条组装线，24个组装工位，每天组装3000台（套）以上。

检测项目

检验标准：IPC-610H CLASS 2
IQC：进料检查。
IPQC：产中巡检。
目视QC：常规质量检查。
SPI：检查锡膏印刷质量，在线AOI:贴片元件的焊接效果，少件或元件极性。
X-Ray：检查BGA，QFN等高精密肉眼不可观察焊点的元件。
功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。
组装：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。

交付时间

SMT快速打样 8 小时交付；
PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天内交付；