用心做产品，品质交付铸客户价值
5000平方无尘车间，10年以上行业经验工艺工程师、设备工程师、Layout工程师、采购工程师及SMT、DIP、QC团队。共计人员130人；
产能 1532万焊点/天
产线 7条
抛料率 阻容率0.3%
可贴装PCB硬板（FR-4，金属基板）、PCB软板（FPC）、软硬结合PCB
贴装元件规格 可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA
贴装最小器件精确度 ±0.04mm
IC类贴片精度 ±0.03mm
贴装PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
贴装PCB厚度 0.3-4.5mm
产能50万点/天，后焊线2条，后焊产能3万点/天
20个测试工位，每天测试3000台（套）以上。2条组装线，24个组装工位，每天组装3000台（套）以上。
检验标准：IPC-610H CLASS 2
IQC：进料检查。
IPQC：产中巡检。
目视QC：常规质量检查。
SPI：检查锡膏印刷质量，在线AOI:贴片元件的焊接效果，少件或元件极性。
X-Ray：检查BGA，QFN等高精密肉眼不可观察焊点的元件。
功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。
组装：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。
SMT快速打样 8 小时交付；
PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天内交付；
