原料 · 技术 · 品控 · 交付 · 服务
1、全BOM元器件供应、器件集采成本更优
2、源自优质客户多年甄选供应渠道,统一集采原装正品保证;
3、整买零卖:客户可按需求数量购买,无需整盘采购,真正做到物料0库存;
4、严格、规范的100% IQC来料检验,抵制接收不良物料;
5、BOM非标器件按规格承认,封样。
6、工业级主板工艺验证辅料厂家,甄选高可靠性,高稳定性的辅料型号,承样,报告加定期第三方检测,全ROHS环保要求。
1、BOM审查:专用检查软件内嵌工具审查BOM,优化物料描述、型号、用量、位号,封装,品牌等参数
2、PCB设计:通讯、工控、能源等领域17年PCB设计经验团队;熟悉:电路、器件、结构、EMC、安规、高速信号、可靠性;
3、DFM分析 :PCB专业工程师擅长电力电子产品中试,PCB/PCBA板级工艺设计、板间互连设计、环境适应性设计。
4、测试与功能分析:根据原理图测试要求定制测试治具,针对测试不良品功能分析。
5、一个产品一套工艺参数档案:按照PCBA产品型号工艺特点完善与优化过程SOP,工艺参数,形成标准化的工艺参数档案册;
1、订单项目进度推演(甘特图),NPI试产跟进
2、工程资料转换与审查,制定受控文件;
3、7条高端产线线统一配置SPI(3D锡膏检查仪)保证SMT工艺锡膏涂敷满足工业级标准。
4、在元器件的贴片中,选用品牌锡膏,确保焊接的可靠性;
5、配合全自动印刷机、SPI(3D锡膏检测仪)、进口全自动高速贴片机、12温区回流焊、AOI在线光学检测仪、离线光学检测仪、SPI(3D锡膏检测仪)、X-ray检测器等,能有效保证焊接封装期间过程中的稳定可靠质量。
6、完善的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程,岗位职责明确,严格执行IPC电子组装验收标准。
7、关于PCBA测试,我们有专业的工程师,利用各种测试架进行100%批量测试,包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。
8、关注交付终端反馈,围绕反馈数据做QCC改进计划。除外观分析外配置有电气功能分析服务工程师。