PCBA加工中虚焊、假焊成因全解析：3步精准排查，杜绝隐患-1943科技

摘要： 在PCBA加工中，虚焊和假焊是导致产品性能不稳定、后期故障率高的首要元凶。它们隐蔽性强，难以通过常规检测发现，给电子产品埋下巨大质量隐患。本文中，1943科技将基于十多年的SMT贴片加工经验，系统分析虚焊、假焊的根本成因，并提供一个立即可用的“3步排查法”，帮助您从源头上解决这一生产难题。

一、认识“隐形杀手”：什么是虚焊和假焊？

在深入探讨之前，我们首先需要清晰界定问题：

虚焊： 指焊点表面看起来基本正常，但元器件引脚与PCB焊盘之间的焊接实际上不完整、不牢固，存在接触电阻过大或间歇性导通的问题。如同“藕断丝连”，轻微震动或温度变化都可能导致信号传输中断。
假焊： 可以看作是虚焊的极端情况，焊点完全未形成有效的冶金结合，元器件引脚与焊盘仅仅是物理接触而非电气连接。初期可能偶然导通，但使用中必然失效。

这两种缺陷是PCBA加工厂质量控制的核心挑战，直接关系到产品的长期可靠性和品牌声誉。

二、追根溯源：虚焊、假焊的四大常见成因分析

根据1943科技的工艺数据统计，虚焊和假焊主要源于以下四个环节的失控：

1. 锡膏印刷环节

锡膏活性不足： 锡膏过期或保存不当，导致助焊剂失效，无法有效清除氧化物，润湿性变差。
印刷参数不当： 刮刀压力、速度、角度不匹配，导致锡膏量不足、成型不良或有残留。
钢网问题： 钢网开口尺寸设计不合理、堵塞或清洁不到位，造成下锡不均或缺锡。

2. 元器件贴装环节

引脚/焊端氧化： 元器件存放环境不佳或超期存放，引脚发生氧化，可焊性严重下降。
贴装精度偏差： 贴片机精度不足或吸嘴磨损，导致元器件贴放位置有偏移或压力不足，引脚未能与锡膏充分接触。

3. 回流焊接环节

回流焊温度曲线不当： 这是最关键的因素。预热区升温过快导致溶剂飞溅、恒温区时间不足未能充分活化助焊剂、回流区峰值温度过低或时间过短，导致锡膏未能完全熔化并润湿焊盘和引脚。
炉内温差过大： 炉温均匀性差，导致板面不同位置的元器件经历的热量不同，局部温度不足从而产生虚焊。

4. PCB及物料本身

PCB焊盘氧化： PCB存储环境潮湿或时间过长，焊盘表面氧化，可焊性变差。
PCB设计缺陷： 焊盘设计不对称（如QFP器件一侧有大面积地线焊盘），导致回流时产生“曼哈顿效应”（立碑）或焊接不均。

放大镜焊点检测

三、 1943科技方法论：3步精准排查与解决虚焊、假焊问题

当生产线上出现虚焊、假焊问题时，遵循以下系统性的三步法，可以快速定位并有效解决。

第一步：目视与光学初步筛查

操作： 使用放大镜或AOI（自动光学检测仪）对问题焊点进行仔细检查。
关注点：
- 焊点外形： 是否饱满、有光泽？虚焊点通常表面粗糙、暗淡、形状不规整。
- 润湿角： 良好的焊点，锡与引脚/焊盘的接触角应较小（<90°）。虚焊点润湿角通常较大。
- 元器件位置： 是否有偏移、翘起（立碑）现象。
目的： 快速筛选出明显的工艺问题，如偏移、少锡等。

第二步：关键工艺参数回溯与验证
这是排查的核心环节，需要逐一核对上述成因中的关键参数。

锡膏工艺验证：
- 检查锡膏回温、搅拌记录。
- 确认钢网清洁状态，并测量锡膏印刷后的厚度与成型。
回流焊曲线测试：
- 必须使用炉温测试仪 实际测量有问题的PCBA板经过炉膛时的精确温度曲线。
- 将实测曲线与锡膏厂商推荐的理想曲线进行比对，重点关注恒温时间、回流峰值温度和时间是否在标准范围内。
- 调整炉温参数，确保板面所有关键点都能达到足够的焊接温度。