SMT贴片加工技术要点

      我们常见的电子产品当中的电路板，也就是我们常说的PCBA，它是经过SMT贴片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工当中贴片的元器件细小化、集成化，特别是针对SMT贴片加工工艺来说是比较有技术含量的。要想保证贴片加工质量完好，我们必须要掌握好相应的技术要点。接下来就由深圳贴片加工厂家-壹玖肆贰科技-与大家一起分享SMT贴片加工技术要点，希望给您带来一定的帮助！

一、锡膏印刷技术要点

1、印刷机刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，刮刀压力越大，容易将漏印的锡膏挤压到钢网的底面，造成连锡短路。钢网刮刀角度一般为45~60°

2、刮刀压力：刮刀压力指的是刮刀下降到钢网面的深度，这也是影响印刷质量的重要因素。压力太小时，刮刀没有与钢网面贴紧，因此相当于增加了锡膏印刷的厚度。而且会使钢网表面残留一层锡膏，脱模时容易造成印刷锡膏拉尖缺陷。

3、刮刀速度：刮刀运行速度与锡膏的粘稠度呈反比关系。PCBA有窄间距的焊盘时，印刷速度要慢，速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就越短，锡膏就不能充分渗入钢网孔中。容易造成锡膏印刷不饱满或漏印缺陷。

4、印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的贴合度，关系到印刷锡膏在PCBA焊盘上的留存量。两者之间贴合度过紧，容易导致钢网变形。反之容易造成印刷锡膏太厚，容易形成短路。

5、脱模速度：锡膏印刷完成后钢网离开PCBA的瞬间速度即为脱模速度，是关系到印刷质量的重要参数。脱模速度太快锡膏粘力就会减少，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象。

二、SMT贴片机技术要点

贴片机是SMT贴片加工当中非常关键的设备之一。由于速度快、效率高、性能稳定，给我们的PCBA加工带来了巨大的优势。SMT贴片加工对贴片机技术要点可以用三句话概括：贴片准、贴片好、贴片快。

1、贴片准：①元件正确贴装：要求PCBA表面各方位元器件的类型、大小、阻值和极性等要符合装配图和BOM明细表要求，不能贴错错误。②元器件贴装精确：元器件贴装要和PCBA板丝印尽量对齐、居中。比较精密的器件以实际印刷的焊膏图形对中贴装为准。

2、贴片好：①不损伤元器件：贴片机在拾取和贴装时因为供料器、元器件、印制板的误差等或许会形成元器件的损伤，导致贴片失效。②贴片压力合适：贴片压力要合适，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易发生方位移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，简单形成焊膏粘连，回流焊时容易短路，压力太大甚至会损坏元器件。③保证贴装率：因为贴片机参数调整不合理或供料器的原因导致贴装过程中元器件坠落，这种现象称“抛料”。在实践中用贴装率来衡量，当贴装率低于预订水平，必须查找原因。

3、贴片快：通常一块PCBA板上有数百到上千个电子元器件不等，这些元器件都是通过贴片机一个一个贴装到PCBA板上去的，贴装速度是SMT贴片产能的基本要求。贴装速度首要取决于贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设备的使用和密切相关。

三、回流焊技术要点

1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCBA设计时的焊接方向传输焊接。3、回流焊接过程中严防传送带震动。4、必须对首块印制板的焊接效果进行焊点机械强度检测。5、检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

      以上三大点就是壹玖肆贰科技为大家分享的SMT贴片加工技术要点，如需了解更多关于SMT贴片加工知识，欢迎访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司。www.s1942.com. 壹玖肆贰科技是集PCB设计制板、元件器件集采、SMT贴片加工、特殊工艺加工、失效分析于一体的专业SMT贴片加工厂，能够满足各类客户的需求。是你值得信赖的SMT贴片加工厂家。TEL:0755-23571942。