BGA焊点质量检验方法

       我们在SMT贴片加工过程中，经常会遇到BGA器件，也是整块PCBA的核心部件，若将一块能完全运作的PCBA比作一个人的话，那指挥中心或大脑的核心必须是BGA器件。那BGA焊接质量的好坏直接关系到整个PCBA板是否能正常工作，SMT贴片加工时对BGA焊接是否能做到精确控制，随后的检验能否检测到焊接问题是否存在隐患，并能对其进行适当的处理。

BGA焊接点不像一只J形引脚封装的器件，可以肉眼观察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊点在芯片本体下方，通过紧密的锡球与PCB线路板焊盘位置相对应，在SMT焊接完成后。普通人看起来都是很正常的，又不透明所以用肉眼很难判断焊接内部的质量是否是良好的。

BGA焊点检测在没有检测设备的情况下，我们也只能看到芯片外圈，检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致。然后把BGA对向光线直射的地方仔细检查，则每列为一排焊锡球，这样就能透光显像，此时我们大概可以排除连焊的问题。但要更清晰地判断内部焊点质量，这样的检测是远远不够的。必须使用X-ray。

X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。

其优势在于不仅能检测到BGA这个选项，还能检测PCB线路板上所有封装的焊点，可一机多用。但其缺点也十分明显，一、辐射量大，长期使用对员工身体不利。二：价钱太高。

总的来说现在的电子产品贴片加工精度越来越集成化，PCBA板子中大部分会用到BGA组件或QFN等，为了更好的焊接品质，我们应该配置相应的检测设备X-ray，提高品质直通率。

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