SMT贴片加工有哪些注意事项

一、生产前准备

1、非真空包装的PCB、QFP、BGA、IC（客户要求烘烤）等元器件贴片加工上线前必须进行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作业规范应依据《烤箱操作指导书》和《SMT部品烘烤作业指导书》执行。

2、仓库依据《BOM清单》制定《SMT贴片发料单》。

3、SMT贴片依据相关机种《SMT贴片发料单》领取物料，确认物料型号、规格、数量等状况，欠料由仓库负责跟进与补给，或客户要求空贴的开出《空贴单》。

4、工程根据SMT贴片生产计划，确认BOM、工艺要求、SMT贴片程序、治具、工具等产前准备。

5、工艺部及品质部应提供相应检验规范文件。

6、SMT拉长应该依据相应机种对应的《BOM单》、《工艺要求》、《SMT贴片站位表》等相关文件做好人员与物料安排。

二、印刷

1、锡膏、红胶在使用前应先回温,再进行搅拌后才可以使用，具体操作依据《锡膏、红胶储存与使用作业指导书》，印刷位具体操作规范按《印刷机作业指导书》执行，并做好相应的作业

记录。

2、锡膏、红胶的回温及搅拌时间,记录于锡膏/红胶管制标签与《锡膏、红胶取用记录表》。

3、锡膏搅拌机及印刷机的使用具体按《锡膏搅拌机操作指导书》及相应的印刷机操作指导书执行。

4、锡膏印刷前须确认无铅和品牌，并填写《锡膏、红胶使用更换登记表》。

三、贴片加工

1、SMT操作员依据《SMT贴片站位表》核对物料料号、品名、规格、数量等无误后装入FEEDER或托盘内,放入时有方向的物料需确认好方向,将FEEDER或拖盘放入相对应的站位上，通知IPQC核对，SMT操作员核对好FEEDER间距并会知技术员调试设备。

2、IPQC依据《SMT贴片站位表》对所有站位物料核对无误后并签字确认，如过程中需换料，操作员将换好后的物料记录于《元件换料登记表》上并由IPQC核对无误后签名确认。

3、所有物料在上料或换料时都必须经IPQC确认无误后方可开机生产。

4、贴片机的操作方法按相应的《贴片机操作指导书》执行。

5、中检员对贴装完成的板卡100%外观检查，检查出的不良品为轻微时(如元件偏移)由目视员自行修理,为严重不良时(如错件)由操作员修复，发现严重不良或同一不良现象连续发生3次以上时,应及时反馈给拉长或技术员,要求进行改善。

6、IPQC依据相关工艺文件核对首件并记录于《首件报告》上相应栏内。

7、操作员有更换物料时对无丝印元件必须实测和通知IPQC确认后方可生产。

四、回流焊接

1、经中检员目视OK的机板依据《过炉作业指导书》放入回流焊中进行焊接。

2、回流焊如遇亮红灯或报警的情况禁止放入机板,发现回流焊报警时过炉员应及时反馈到SMT技术员要求改善。

3、过炉前过炉员必须通知技术员并确认炉温后方可过炉。

4、IPQC需确认首件过炉焊接OK后，再试样过炉5-10pcs无异常后方可通知生产进行批量过炉。

五、炉后QC

1、炉后QC依据《SMT外观检查接收标准》对回流焊接后的板卡进行重点位置外观检查并记录于《QC日报表》。

2、发现严重不良或同一不良现象连续发生3次以上时,应及时反馈给当线拉长,要求进行改善。

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