DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路板设计与PCBA贴片加工制造工艺之间的接口关系。其目的是加快研制进度、降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台。而产品的质量问题往往就出在电路板设计和PCBA贴片加工制造工艺之间的接口上。其典型表现是：设计不懂得PCBA贴片加工制造工艺，而PCBA贴片加工制造不了解电路板设计。
印制电路板可制造性设计在国际上是20世纪90年代中期涌现出来的先进设计理念，而涉及印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件、多芯射频电缆组件及微波电路模块在内的电路可制造性设计，则是21世纪电子制造业的前沿技术和先进设计理念。
目前电子产品的小型化和可靠性方面得到高速发展，就必须对可制造性设计给予高度重视，努力营造企业可制造性设计文化，新产品导入流程中完善可制造性设计流程。只有建立严格而完善的电子产品可制造性设计导入流程，才能确保设计的产品满足本单位的实际情况，建立PCBA贴片加工快速反应平台。
可制造性设计是一个系统工程，就电子装联而言大致可以分为板级和整机/线缆组件级。板级又可分为一般 PCB/PCBA 及 Micro-PCB/PCBA，仅PCB/PCBA的可制造性设计内容就十分丰富，包括：PCBA可制造性设计缺陷案例分析；电路可制造性设计基本概念；电路可制造性设计与禁(限）用工艺的关系；现代电子贴片加工核心理念；PCBA-DFM程序；PCB制图规定及与电子装联的关系；高可靠PCB的可接受条件；高可靠电子装备电子元器件选用要求；PCB可制造性设计基本内容；应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘设计；PCBA贴片加工元器件焊盘设计；应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计；元器件安装设计；PCBA可测试性设计（DFT)其他设计经验；SMT设备对设计的要求、PCBA可制造性设计审核、PCBA无铅混装制程DFM及焊接技术。
如何从 DFM-DFA及电子装联物流工艺控制和工艺优化设计着手确保产品质量？如何遵守禁限用工艺规定的要求？如何进行线缆组件和微波电路板的工艺优化设计？掌握什么样的设计和组装才能满足电子整机、微波模块、线缆组件焊接质量的要求？以及怎样正确设置和验证贴片加工焊接温度？等等。DFM 的范围涉及整个电子装备，仅就实施PCBA-DFM分析软件的开发与应用就需要较雄厚的工艺技术功底。
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2024-07-19
