点数:460
器件种类:72
PCB尺寸: 222*195mm
阻容感最小封装尺寸: 0603
最小器件引脚间距:0.65
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
深圳1943科技的医疗电子SMT贴片加工服务,专注于医疗电子领域,能够为各类医疗设备进行高精度的贴片和焊接。在SMT贴片印刷时,严格把控钢网与PCBA对位,确保钢网开口与焊盘完全重合,试印合格后才开始正常生产。印刷后的每块PCBA都进行严格检测,杜绝多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。钢网制作采用化学蚀刻法、激光切割法、电铸成型法等工艺,保证贴片的精准度。
我们的生产车间严格按照医疗电子行业的最高标准精心打造,是一处配备了先进温湿度控制系统的无尘空间。通过严格的环境管控,将空气中的尘埃粒子以及静电干扰降至最低限度,有效杜绝外界因素对高精密医疗电子元器件可能造成的潜在损害,为产品生产构建了一个稳定、洁净的理想环境,为医疗电子产品的高质量生产提供坚实保障。
先进设备
我们引入了一系列处于国际领先水平的 SMT 生产设备。全自动印刷机搭配 SPI 在线锡膏 3D 检测仪,能够精准控制锡膏印刷量并进行质量检测,确保每次印刷都均匀精准,为后续的贴片与焊接环节奠定坚实基础。高速贴片机具备贴装最小 0201 封装元器件的能力,贴装精度可达 ±0.05mm,无论是常见的片式元件,还是引脚间距极小的集成电路,都能实现快速、精准的安装。12 温区双轨回流焊机通过精确调控温度曲线,能够满足不同元器件的焊接需求,保证焊点牢固可靠。
精细工艺
针对医疗电子产品的特殊要求,我们持续优化升级制程工艺。在元器件贴装过程中,运用先进的视觉识别技术,对每个元器件的位置和方向进行实时校准,确保安装准确无误。同时,在焊接工艺方面,严格把控焊接时间、温度和压力等关键参数,有效避免虚焊、短路等焊接缺陷,大幅提升产品的电气性能和可靠性。
公司已顺利通过 ISO9001:2015 国际标准质量管理体系认证以及 IS013485:2016 医疗器械质量管理认证,并全面遵循 IPC - A - 610 二三级标准开展生产作业。从原材料采购阶段开始,就对每一批次的元器件进行严格筛选和检验,确保其质量完全符合医疗电子行业的高标准要求。在生产过程中,在线 AOI 和 X - RAY 检测设备全程监控,实时检测元器件贴装和焊接质量,及时发现并纠正问题。在成品检验环节,采用专业的测试设备对产品进行全面性能测试,只有通过严格检验的产品才会交付给客户,确保每一个医疗电子SMT贴片加工产品都品质卓越。
我们深知不同医疗电子设备在功能和设计上存在显著差异,因此为客户提供定制化的SMT贴片加工服务。从产品研发阶段的 NPI验证开始,我们的专业团队就与客户紧密协作,根据产品特性制定个性化的生产方案,提供从 PCB 制板到成品装配的一站式服务,满足客户从样品制作到批量生产的全流程需求,助力医疗设备制造商将创新理念迅速转化为高品质产品并成功推向市场。