覆盖工控/医疗/通信|中小批量快速交付|0.3mm间距BGA精准贴装
在电子制造微型化、高密度化的浪潮中，PCBA加工的精度与效率直接决定产品竞争力。深圳1943科技深耕SMT贴片领域，以技术驱动制造，服务创造价值为核心理念，打造从PCB设计优化到成品交付的全链条服务体系，成为工控、医疗、通信等领域客户信赖的一站式PCBA服务伙伴。
一、核心优势：以高精度工艺破解制造难题
1.微米级贴装精度，适配前沿封装需求
面对0201超微型元件及0.3mm间距BGA、QFN等精密封装挑战，1943科技配备7条高速全自动SMT生产线，通过进口设备的高精度视觉对位系统实现±0.03mm贴装精度。生产过程中，锡膏印刷厚度公差严格控制在±15μm以内，焊点润湿角≤40°，完全符合IPC-A-610Class3级高可靠性标准要求，确保高频高速板、HDI板等复杂产品的信号完整性与稳定性。
2.全流程质控闭环，保障交付品质
建立产前预防-产中监控-产后验证的全链条质量管控体系：
- 产前管控：通过XRF光谱仪验证焊膏合金成分，20倍显微镜检测元件引脚平整度，首件检测覆盖焊膏体积、贴装偏移等全参数，合格后方可量产；
- 产中监控：配置SPI在线3D锡膏检测、AOI光学检测及X-Ray检测设备，每小时抽样核查工艺参数，实时识别虚焊、立碑等缺陷，漏检率低于0.3%；
- 产后验证：针对工业级产品提供72小时老化测试、-40℃至+125℃宽温域验证，医疗类产品通过盐雾测试与生物兼容性检测，确保严苛环境下的可靠性。
目前公司首件良品率≥98%，批量生产良品率稳定在99.7%以上，远超行业平均水平。
3.柔性化交付体系，响应多样化需求
专注中小批量、高混合度订单服务，无最低起订量限制，支持5片起做样板，打样最快24-72小时交付，常规订单1-2周内出货，紧急需求48小时内响应。通过智能排产系统与模块化产线配置，日产能可灵活调整于1,000至10,000片之间，订单切换时间仅需15分钟，高效应对试产验证、版本迭代等场景。
二、一站式PCBA服务：从设计到交付的全周期支持
1943科技打破传统加工环节割裂的痛点，整合设计优化-物料采购-贴片焊接-测试组装全流程服务，为客户节省15%-20%的综合成本。
1.前置化技术支持
提供专业DFM（可制造性分析）服务，审查Gerber文件与BOM清单，提前规避焊盘过小、元件间距不足等设计缺陷。组建工控、医疗、通信专项技术团队，成员平均拥有8年行业经验，可针对不同领域需求提供抗干扰设计、电源优化、热设计等定制化建议。
2.全链条供应链保障
与原厂及授权分销商建立长期合作，优先获取长交期物料分配额度，确保元器件真实性与供应稳定性。提供BOM配单、余料寄存与返还服务，客户无需自建仓库，有效降低呆滞料风险。
3.一体化生产测试
融合SMT贴片与DIP插件工艺，支持从微型元件到45×45mm大型芯片的全面装配。测试环节覆盖ICT在线测试、FCT功能测试、温湿度循环测试等，每块PCBA绑定唯一序列号，实现物料批次、设备参数与操作人员的全追溯。
三、行业深度适配：场景化解决方案赋能产业升级
针对不同行业的特殊需求，打造定制化加工方案：
- 工控领域：采用宽温级元件与三防工艺强化，通过48小时盐雾测试与5G加速度振动测试，解决极端环境下的腐蚀、虚焊问题；
- 医疗领域：在万级无尘车间生产，遵循ISO13485体系与FDA21CFRPart11标准，实现从物料到成品的全批次追溯，满足医疗设备安全认证要求；
- 通信领域：联合开发低损耗PCB材料，通过背钻工艺减少信号残桩效应，将阻抗偏差控制在±8%以内，适配5G/6G高频高速设备需求。
四、选择1943科技：不止于加工，更是技术伙伴
作为深圳宝安石岩地区的国家高新技术企业，1943科技始终以客户价值为核心，提供三重保障：
- 成本优化：实行阶梯计价体系，批量订单单价降幅达30%，代工代料模式降低物料管理成本；
- 知识产权保护：签署严格NDA协议，全程保障客户设计方案与技术信息安全；
- 长期增值服务：年度合作客户享受免费技术培训与优先排产权，定期提供行业趋势分析与技术预研报告。
从研发打样到规模化量产，从常规智能硬件到高可靠性工业设备，深圳1943科技以高精度工艺、全流程服务与场景化解决方案，助力客户加速产品落地、抢占市场先机。
2024-04-26
