在电子制造行业，SMT贴片加工的质量至关重要，而达到99.5%的贴片合格率是众多企业追求的目标。1943科技凭借多年的专业经验和严格的制程管控，成功实现了这一目标。以下是我们在制程管控中的一些关键要点：
一、生产前的准备与管控
- 原材料严格检验：优质的原材料是产品质量的基础。我们与信誉良好的供应商合作，对采购的元器件和PCB等原材料进行严格的质量检测，确保其符合相关标准和要求，防止不合格的原材料进入生产环节。
- 钢网制作与维护：钢网的精度和质量直接影响锡膏印刷效果。我们定制高精度的钢网，确保其开孔尺寸、形状和位置精度符合要求，并在使用前后做好钢网的清洁和维护工作，防止锡膏残留等影响印刷质量。
- 锡膏管理：严格控制锡膏的存储环境，按照要求进行冷藏保存，并在使用前进行回温处理和充分搅拌，确保锡膏的性能稳定。同时，定期对锡膏进行性能测试，如粘度、坍落度等，以保证其良好的印刷性。
二、锡膏印刷环节
- 设备参数精准设置：根据PCB的设计和元器件的特点，精确设置印刷机的各项参数，包括刮刀压力、印刷速度、印刷间隙等，确保锡膏能够均匀、准确地印刷在PCB的焊盘上。
- 印刷过程实时监控：采用先进的视觉对位系统和AOI检测设备，对印刷过程进行实时监控和检测，及时发现并纠正印刷偏移、锡膏缺失等问题，保证印刷质量的稳定性。
三、贴片环节
- 贴片机精度校准：定期对贴片机进行高精度的校准，确保其X/Y/Z轴定位精度和旋转角度精度达到极高的水平，同时检查吸嘴的状态和真空压力，保证元器件能够准确无误地被拾取和放置在PCB上。
- 首件检验与过程监控：在生产开始时进行首件检验，使用AOI或显微镜对首件的贴装位置精度进行严格检查，确保贴装质量符合要求后才进行批量生产。在生产过程中，通过AOI检测设备对每一片PCB进行实时检测，及时发现并处理错件、漏件、偏移、桥接等贴装缺陷。
四、回流焊接环节
- 温度曲线优化：根据不同类型元器件和锡膏的特性，精心优化回流焊接的温度曲线，包括预热、浸润、回流和冷却等各个阶段的温度和时间设置，确保焊点能够形成良好的冶金结合，提高焊接质量。
- 炉内环境控制：严格控制回流焊炉内的气氛和温度均匀性，定期对回流焊设备进行维护和校准，保证炉温的稳定性和准确性。
五、检测与返修环节
- 多维度检测：建立完善的质量检测体系，综合运用AOI、X-Ray、ICT、FCT等多种检测手段，对贴片后的PCB进行全方位的检测，包括外观、功能、性能、可靠性等各个方面，确保能够及时发现各种潜在的质量问题。
- 返修工艺标准化：制定严格的返修工艺流程和操作规范，对返修人员进行专业培训，确保返修过程中的每一个操作都符合质量要求，避免因返修不当而造成二次损伤。
六、生产环境与设备管理
- 环境控制：将生产车间的温度、湿度、洁净度等环境参数严格控制在适宜的范围内，减少外界环境因素对SMT贴片质量的影响，同时做好防静电措施，防止静电对元器件和PCB造成损坏。
- 设备预防性维护：制定详细的设备维护计划，定期对生产设备进行保养、维修和校准，及时更换易损件，确保设备的正常运行和精度稳定，延长设备的使用寿命。
七、持续改进与人员培训
- 数据收集与分析：通过收集和分析生产过程中的各类数据，如缺陷类型、数量、位置等，运用SPC等统计工具对过程进行监控和评估，找出影响质量的关键因素和潜在问题。
- 人员培训与技能提升：注重员工的专业技能和质量意识培训，定期组织内部培训课程和技能竞赛，提高员工的操作水平和解决问题的能力，同时鼓励员工提出改进建议和创新思路，积极参与到质量改进活动中来。
1943科技始终秉持着对质量的严格要求和对技术创新的不懈追求，在SMT贴片加工的每一个环节都精心把控，确保产品质量达到99.5%的合格率。我们将继续努力，不断提升制程管控水平，为客户提供优质、可靠的SMT贴片加工服务，为电子制造行业的高质量发展贡献力量。
2024-04-26
