在SMT贴片加工的质量控制体系中，高效合理、覆盖率高的检测过程是生产质量保障的首要关键。尽管主流SMT加工厂都建立了基础检验流程，但一些不显眼却至关重要的环节往往未能得到应有重视。
这些被忽视的检测盲区可能导致产品合格率下降、返修成本增加，甚至影响企业声誉。1943科技分享SMT贴片加工过程中最容易被忽略的质量检测标准，帮助您构建更完善的质量控制体系。
01 来料检测，质量控制的第一道防线
来料检测作为SMT质量控制的第一道防线，其重要性不言而喻，却常常在追求效率的过程中被简化或忽视。
PCB和元器件的质量以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的质量，直接决定了最终产品的质量表现。
PCB检测的关键要点
PCB检测中，常见的缺陷可分为短路和开路两大类。短路包括基铜板短路、电镀短路、尘埃短路等多种类型；开路则包括重复性的开路、刮擦开路等。
PCB允许的翘曲尺寸有严格标准：向上/凸面最大0.2mm/50mm长度，最大0.5mm/整个PCB长度方向；向下/凹面最大0.2mm/50mm长度，最大1.5mm/整个PCB长度方向。
元器件检测的核心内容
元器件的主要检验项目包括：可焊性、引脚共面性和可用性。对于引线间距小于0.65mm的多引线QFP器件，引脚共面度应小于0.1mm。
可焊性测试需将元器件浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，在20倍显微镜下检查焊料的焊接端，要求部件焊接端的焊接量超过90%。
02 焊膏印刷工艺，被低估的检测环节
焊膏印刷是SMT工艺中的关键工序，据统计，超过60%的焊接缺陷都与焊膏印刷质量有关。然而，这一环节的精细检测却常常被低估其重要性。
印刷质量的精细标准
焊膏印刷的品质要求包括：锡浆的量要适中，无少锡、锡浆过多现象；锡浆的位置居中，无明显的偏移；锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
焊膏印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥接及沾污等。
影响印刷质量的多重因素
形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等。
通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。
03 贴装精度控制，隐藏的质量盲区
元器件贴装环节是SMT工艺的核心，但其中的精度控制细节常常成为质量盲区。贴装过程中常出现漏贴、偏移、歪斜、极性相反等缺陷，这些看似微小的偏差可能导致整板功能失效。
贴装工艺的品质要求
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴。
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
微小型元件的特殊挑战
随着电子产品的微小型化，元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展。
这对人工目检是一个很大的挑战，给人工目检增加了难度。因此，采用自动光学检测（AOI）实现自动化检测就越来越重要。
04 焊接质量评估，超越外观的检测维度
焊接质量检测是确保产品长期可靠性的关键，但许多企业仅停留在外观检验层面，忽略了更深层次的质量评估。
焊接品质的基本要求
焊接后的FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。焊接质量检测还需对元器件的缺失、偏移和极性相反等情况，焊点的正确性以及焊膏是否充分、焊接短路和元器件翘脚等缺陷进行检测。
超越外观的检测方法
随着BGA/CSP/FC的使用越来越多，对不可视焊点的检测需求日益增加。自动X射线检测（X-Ray）成为评估这些隐藏焊点质量的重要手段。
X射线检测系统可用于BGA、QFN等隐藏焊点的三维成像分析，按J-STD-001要求，对BGA焊球进行直径、间距及空洞率分析。
05 返修工艺规范，最常被忽视的质量环节
返修工艺在SMT质量体系中常常被视为“非核心环节”，缺乏标准化流程。然而，专业的返修过程直接关系到产品最终可靠性。
返修工艺的根本目的
在SMT的整个工艺制程中，由于焊盘设计不合理、不良的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷。
对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见。
标准化返修流程
整个SMT组件的返修过程可分为拆焊、器件整形、PCB焊盘清理、贴放、焊接、清洁等几个步骤。
拆焊的根本原则是不损坏或损伤被拆器件本身、周围元器件和PCB焊盘。PCB焊盘清理应包含焊盘清洗和整平等工作，利用焊锡清扫工具，扁头烙铁，辅以铜质吸锡带将残留于焊盘上的焊锡去除。
06 构建全面的SMT检测体系
要全面提升SMT贴片加工质量，必须构建覆盖全流程的检测体系，将容易忽视的环节纳入标准化监控范围。
多元化检测技术应用
SMT工艺中常用的检测技术主要包括人工目检（MVI），自动光学检测（AOI），在线电路检测（ICT），自动X射线检测（X-ray），功能检测（FT），飞针测试（FP）等方法。
随着电子产品的微小型化，这一切对SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。人工目检具有较大的局限性：如重复性差，不能精确定量地反映问题，对不可视焊点无法检查。
遵循行业检测标准
行业权威标准为检测提供依据：IPC标准（IPC-A-610可接受性标准、J-STD-001焊接工艺要求）；ISO标准（ISO 9001质量管理体系）；IEC标准（IEC 61191 SMT组装要求）。
严格执行表面安装附加要求检测，需建立从原材料检验、过程监控到成品验证的全流程质量闭环。
质量是制造出来的，不是检测出来的。但科学的检测体系能揭示制造过程中的不足，指引我们迈向卓越。只有关注这些容易被忽视的细节，才能在激烈的市场竞争中凭借卓越的产品可靠性赢得客户信任，构建企业持续发展的核心竞争力。
如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
2024-04-26
