想让自己的PCB快、准、稳地“长”上元器件，找一家靠谱的SMT贴片公司是关键。作为深耕行业十余年的SMT贴片公司，我们每天都在用标准化+定制化的双线流程，帮助研发端把图纸变样机、把样机变批量。下面用一篇纯干货，带你完整走一遍现代化贴片厂的核心工序，看懂每一道环节对交期、成本、一次直通率到底意味着什么，方便下次找厂时一眼识别“专业”与“凑合”。
一、产前准备：物料核对越早，生产风险越小
- 来料全检：IQC按AQL0.65对电阻、电容、IC等做电性能/外观双检，同步拍照存档；PCB板则抽测翘曲度≤0.75%，焊盘氧化立即刷磨。
- 锡膏回温：4-8h室温静置+自动搅拌机2min，黏度稳定到180±20Pa·s，印刷缺陷率可下降15%。
- 程序双审：工程师导入Gerber、BOM、Pick&Place后，由第二人复核坐标、角度、极性，杜绝极性反、料号错等“低级却昂贵”的错误。
二、核心工艺：高速+高精度两段式贴装
- 激光钢网0.12mm开口+电抛光，脱膜速度0.8mm/s，SPI 3D检测覆盖率100%，厚度偏差＜±10μm，桥连风险直接砍半。
- 高速机先打0402/0603等通用件，速度8万点/小时；随后高精度机贴BGA、QFN，视觉对位±30μm，0.3pitch器件也能稳落盘。
- 十二温区回流炉，采用“RTS”曲线，峰值温度比锡膏熔点高30℃即可，既省能耗又降低PCB分层概率。
三、检测闭环：三关过后，才敢谈良率
- AOI双面扫描：焊点缺锡、偏移、立碑实时标记，误判率压到0.3%以内。
- X-Ray抽测BGA：空洞率按IPC-7095 一级＜15%，发现异常立即激光打标，单独隔离。
- 功能测试（FCT）：客户提供测试架，我们完成程序烧录、电压拉载、信号眼图对比，确保交付即是“可装机”状态，而非“只焊好了”。
四、收尾与交付：细节不到位，运费都白费
- 分板采用铣刀+集尘，板边毛刺＜0.1mm，不必二次手磨。
- 真空+抗震包装，外箱六面标签，湿敏元件加干燥剂+湿度卡，海运60天无氧化。
- 出厂附8份报告：SPI/ AOI/ X-Ray/ 回流温度曲线/ 功能测试/ 物料批次/ IPQC巡检/ OQC抽检，客户归档一次通过第三方审厂。
五、为什么越来越多团队选择“全工序在厂内完成”的SMT贴片公司？
- 交期可控：印刷、贴片、检测、测试一站解决，信息不跨厂，48小时加急单也能锁时。
- 成本可控：无需多次物流搬运，减少1/3的中转损耗与报关费用。
- 质量可控：设备、工艺、人员同一体系，出现偏差30分钟内即可追溯根因，返修率平均降到300PPM以内。
六、常见疑问一次讲清
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最小起订量？
样板1片也能排产，物料齐备8小时交付。 -
能贴哪些封装？
0201～150mm连接器、0.3pitch BGA、LGA、陶瓷基板均可。 -
文件格式？
Gerber RS-274X、Centroid、Altium、Pads、ODB++全部支持。
七、立即对接，获取免费DFM报告
把Gerber+ BOM打包发给我们，24小时内工程团队会返回钢网开孔建议、器件极性图、温度曲线初版，让你在开案前就避开90%可制造性陷阱。
2024-04-26
