在半导体技术迭代加速的今天,如何确保芯片在极端工况下的可靠性成为行业焦点。深圳市一九四三科技有限公司凭借 13 年电子制造经验,深度整合半导体测试技术,为客户提供从研发验证到量产交付的全流程老化解决方案。
一、老化测试:半导体可靠性的核心防线
半导体老化测试通过模拟高温、高压、高频等极端环境,加速暴露器件潜在缺陷。据行业数据显示,科学的老化测试可使产品现场故障率降低 73%。我司采用 HTGB(高温栅极偏置)测试技术,针对 MOSFET、IGBT 等功率器件,通过 125℃以上高温环境与正负栅极偏压应力,验证器件在严苛条件下的长期稳定性。
测试核心优势:
- 双模式验证:正偏压测试栅氧可靠性,负偏压评估雪崩击穿特性
- 自动化集成:实时数据采集系统,支持 168-2000 小时长时间测试
- 多场景适配:兼容 TO-220/TO-247 等 20 + 种封装形式,覆盖 0.35μm 至 10nm 制程
二、高效老化板的三大选择标准
老化板作为测试系统的核心载体,其性能直接影响测试结果的准确性。一九四三科技从材料、结构、工艺三方面构建品质壁垒:
- 基材选型:采用 FR-4 高频板材,配合纳米级铜箔处理技术,确保 150℃高温下信号传输稳定
- 结构设计:矩阵式 IC 插座布局,支持 0.35mm 超细间距器件测试,兼容 BGA/QFP 等复杂封装
- 工艺保障:双波峰焊 + AOI 全检工艺,焊盘附着力≥3.5N/cm,满足 50 万次插拔寿命要求
三、一九四三科技老化测试解决方案
依托 5000㎡智能工厂与专业技术团队,我们提供 "测试 + 制造" 一体化服务:
技术支撑:
- 2 条 DIP 插件线 + 550KG 级双波峰焊设备,实现测试板快速制板
- 1000㎡恒温恒湿仓储,常备 2000 + 型号老化测试座
- 专利级自动化测试系统,支持多工位并行测试,效率提升 40%
服务特色:
- 全生命周期覆盖:从 BOM 优化、测试程序开发到失效分析的一站式服务
- 快速交付能力:常规订单 48 小时交付,紧急订单可加急处理
- 行业深度适配:成功应用于 5G 基站、新能源汽车、医疗设备等领域,累计服务 2000 + 客户
四、行业趋势与未来展望
随着 5G、AIoT 技术的普及,半导体器件正面临更复杂的应用场景。一九四三科技持续投入研发,重点突破:
- 第三代半导体碳化硅(SiC)器件老化技术
- 基于 AI 算法的预测性维护系统
- 符合车规级 AEC-Q100 标准的测试流程
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