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表面贴装技术焊接，其本质是利用焊膏作为媒介，通过精确的热过程，将微型电子元器件永久且可靠地固定在PCB焊盘上。这一过程看似微观，却构成了现代高密度、高性能电子设备的物理基础。一个卓越的焊接连接，必须具备优异的电气导通性、稳固的机械强度以及长期的抗环境应力能力。
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2024-04-26
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