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在多层板PCBA的加工中,回流焊接是确保焊点质量和元件可靠性的核心环节。然而,由于多层板的复杂结构和材料特性,回流焊接过程中产生的热应力可能引发翘曲、焊点裂纹等问题,直接影响产品的良率和使用寿命。因此,掌握有效的热应力控制方法成为PCBA加工的关键。
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在工业电源领域,板卡作为核心能量转换与控制载体,其SMT贴片工艺的可靠性直接决定设备寿命与系统稳定性。作为深圳SMT贴片加工领域的1943科技,我们深知工业电源板卡的特殊性——高电压、大电流、宽温域、长寿命等严苛要求,对贴片工艺提出了远超常规电子产品的控制标准。
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