深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为:深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效,同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量,为您的产品快速实现市场化做出更高效、柔性的供应保障。
2025年4月15日至 17 日,深圳市一九四三科技有限公司将亮相上海新国际博览中心 W5 馆 W5.825 展位,深度参与慕尼黑上海电子生产设备展。作为深耕电子制造领域十余年的高新技术企业,一九四三科技将以 “智能、高效、可靠” 为核心,展示其在精密 SMT 贴片、DIP 插件、测试装配及物料管理等全流程服务中的技术实力,与全球行业同仁共探电子制造智能化升级新路径。
在全球工业智能化浪潮的推动下,2025 年深圳国际工业制造技术及设备展览会(ITES 深圳工业展)于 3 月 26 日在深圳国际会展中心盛大启幕。作为工业级 PCBA 制造领域的领军企业,深圳市一九四三科技有限公司携其核心技术与创新服务方案亮相展会,以 “可靠的 PCBA 服务商” 为定位,聚焦 “从研发到量产” 的全链条服务能力,为电子制造行业提供高效、精准的量产加速方案。
深圳市一九四三科技有限公司作为一家可靠的PCBA制造的高科技企业,在成品组装领域依托13年的电子制造经验,构建了从元器件采购到成品交付的全链条服务能力。其核心优势在于标准化流程、先进设备配置及严格的质量管控体系,为工业控制、医疗仪器、通讯物联等领域提供高可靠性的终端产品组装服务。以下从技术能力、质量管控、服务优势等维度展开分析。
在新产品导入(NPI)的复杂流程中,深圳市一九四三科技有限公司凭借13年的技术积累与行业洞察,构建了一套以客户需求为核心的NPI验证体系,尤其聚焦于“研发中试”与“研发验证”两大关键阶段。通过多维度的测试能力与流程优化,该公司助力客户跨越研发与量产之间的鸿沟,实现产品的高效市场化。
在半导体产业日新月异的今天,测试板与老化板已成为确保产品质量与可靠性的两大核心工具。它们各自承载着独特的技术特点与应用使命,共同守护着半导体产品的品质大门。深圳市一九四三科技有限公司,作为电子制造领域的领航者,今天将带您深入探索半导体测试板与老化板的技术差异与广泛应用。
在半导体技术迭代加速的今天,如何确保芯片在极端工况下的可靠性成为行业焦点。深圳市一九四三科技有限公司凭借十余年电子制造经验,深度整合半导体测试技术,为客户提供从研发验证到量产交付的全流程老化解决方案。
在 SMT 贴片加工领域,PCB 板设计的质量对产品性能起着决定性作用。深圳1943科技凭借丰富的行业经验,总结出了一系列 PCB 板设计中的常见问题。
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种重要的电子元件,它用于连接和支撑电子元件,广泛应用于计算机、通讯、汽车、家电、医疗等领域。PCB的价格受到多种因素的影响,这些因素包括原材料、生产工艺、设计复杂性、产量、市场需求等。
MT贴片器件与DIP器件的安全距离并没有统一的标准,通常需要根据实际设计要求和生产条件来合理设定。了解和掌握这些技术细节,对于提高PCB设计的可靠性、减少生产中的问题至关重要。最终,设计人员的目标是通过合理的间距设计,不仅保证元器件的正常安装与焊接,还能确保电路板的功能完美实现,避免因安全距离不足带来的潜在风险。
现代电子制造中,SMT贴片技术(SMT)已成为一种主流的组装方式,其效率和精度受到广泛认可。PCB(印刷电路板)表面镀层工艺在SMT贴片焊接中起着至关重要的作用。本文将探讨不同镀层工艺对SMT贴片焊接的影响。