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SPI，即锡膏检测系统，是专门用于检测锡膏印刷质量的高精度设备。在SMT生产线中，SPI位于锡膏印刷机之后、贴片机之前，起到关键的过程控制作用。SPI系统主要分为二维和三维检测两种。传统的2D检测已无法满足现代制造的需求，3D SPI因其能够测量锡膏的厚度、体积等关键三维参数，已成为市场主流。
三防漆通过在PCBA表面形成致密保护层，实现多维度防护：环境隔离：阻隔湿气、盐雾、粉尘等污染物，降低短路、腐蚀、漏电风险。机械强化：吸收振动与冲击，减少焊点疲劳、元器件脱落等问题。电气优化：提升绝缘性能，防止高压爬电与电弧现象。耐候适应：针对高温、低温、高湿等极端环境，延长产品寿命。
虚焊问题排查不是简单的头痛医头，而是需要构建从材料管控、工艺优化、设备维护到质量检测的全链条管理体系。1943科技通过实战经验总结的这套方法论，已帮助多家客户将焊接不良率从行业平均的500ppm降低至150ppm以下。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们。
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2025-12-03
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