一、虚焊——隐藏在焊点里的“定时炸弹”
虚焊（Pseudo Soldering）是SMT贴片加工中最常见、最难100%拦截的缺陷之一。它看似“焊上了”，实则焊锡与焊盘/引脚之间未形成可靠的金属间化合物（IMC），存在微观缝隙或接触不良。终端产品一旦跌落、高温或高湿，虚焊点随时可能开路，造成信号中断、功能失效，甚至批量退货。
二、虚焊“四宗罪”——为什么总防不住？
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焊膏量不足或钢网开口偏小，导致润湿不够
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PCB焊盘氧化、OSP涂层破损，降低可焊性
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回流焊温度曲线“前高后低”，助焊剂提前耗尽
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BGA、QFN等底部封装目检、AOI无法直视，缺陷深藏不露
三、双重验证方案——X-Ray全板筛查 + 切片金相分析
仅靠AOI或电测，虚焊检出率不足60%；1943科技将“非破坏”与“破坏”手段结合，建立行业领先的<虚焊双重验证流程>，检出率提升至99%以上，同时锁定根因，指导工艺闭环。
1. X-Ray全板筛查——先“透视”再定位
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设备能力：3D-CT X-Ray，分辨率≤2 µm，可旋转360°成像
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检测要点：
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BGA焊球空洞面积＞25%立即报警
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QFN侧壁爬锡高度＜75%自动标记坐标
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整板扫描数据与AOI、SPI打通，一键生成缺陷热力图
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在线节拍：≤35 s/板（300 mm×250 mm），与产线节拍同步，不拖慢交期
2. 切片金相分析——再“解剖”确认根因
对X-Ray异常点及同一料号≥3%抽样做切片：
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制样：冷镶嵌+精抛，保留焊点原始形貌
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显微镜：500×金相+SEM/EDS，测量IMC厚度、空洞分布、裂纹走向
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判定标准：
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IMC连续厚度0.5–3 µm且均匀→合格
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空洞率＞20%或存在微裂纹→启动工艺纠偏（钢网、炉温、焊膏型号）
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四、闭环改善——让虚焊数据反哺工艺
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实时反馈：X-Ray图片自动上传MES，与回流焊温度曲线、SPI锡膏量绑定关联
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快速实验：DOE方法24 h内完成“钢网开口+锡膏型号+峰值温度”三因子验证
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标准化：验证OK的参数固化到SOP，同客户共享《虚焊防控报告》，下次量产直接调用
五、客户收益——良率提升、返修减半
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虚焊DPPM由1200降至≤50
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客户端返修率下降80%，保修成本年省超百万元
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汽车、医疗、工控客户一次性通过可靠性验证（-40 ℃↔+85 ℃循环1000次）
六、选择1943科技，让虚焊“无处遁形”
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7条高精度贴片线，0201/0.30mm Pitch轻松应对
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全线配置AOI、3D-SPI、X-Ray，检测数据云端可追溯
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资深失效分析实验室，2小时内输出切片+SEM报告
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免费为客户提供“首件虚焊风险评估”，样品48-72h交付
2024-04-26
