在SMT贴片加工过程中，焊锡膏的使用至关重要，而搅拌作为其关键步骤之一，直接影响焊接质量和生产效率。作为深圳专业的SMT贴片加工厂，1943科技特为大家分享深圳SMT焊锡膏的正确搅拌方法。
搅拌前的准备
-
回温处理：因焊锡膏通常需冷藏保存，使用前要提前2-4小时将其置于室温环境中回温，使膏体温度自然升至环境温度，一般为25±2℃。回温不充分的焊锡膏易吸收空气中的水分，在回流焊时产生“炸锡”现象，导致锡珠飞溅、焊点空洞等缺陷。
- 检查与清洁：检查焊锡膏的规格、型号是否符合生产要求，查看其表面是否有硬块、氧化等异常情况。同时，要确保搅拌工具及容器清洁干燥，无杂质残留，以免污染焊锡膏。
搅拌方法
-
手工搅拌：若使用手工搅拌，建议采用扁铲按同一方向缓慢搅拌3-5分钟，以合金粉与焊剂充分混合均匀且无明显色差、粘度适中为宜。搅拌过程中要注意控制力度和速度，避免引入过多气泡。
- 机器搅拌：使用自动搅拌机时，一般搅拌时间为1-3分钟，具体时间需根据搅拌机的转速和焊锡膏的特性适当调整。例如，若搅拌机转速为1200转/分，则需搅拌2-3分钟。使用搅拌机搅拌能更高效地使焊锡膏中的锡粉和助焊剂均匀混合，但需注意定期对搅拌机进行维护和校准，以保证其搅拌效果的稳定性和准确性。
搅拌后的处理
-
静置：无论是手工搅拌还是机器搅拌，搅拌完成后都应让焊锡膏静置2-3分钟，使其内部的成分充分稳定，气泡自然逸出，以达到更好的印刷性能。
- 使用与存储：静置后的焊锡膏即可投入使用，印刷时要确保钢网上的焊锡膏量适中，并按照规定的工艺参数进行印刷操作。若焊锡膏一次未使用完，应将其密封保存，并做好标识，注明搅拌时间、使用情况等信息，避免与未搅拌过的焊锡膏或不同批次的焊锡膏混用。
常见问题及注意事项
-
搅拌不均匀：可能导致锡粉和助焊剂分离，焊接时出现缺锡、连锡、拉尖等质量问题，影响焊接点的可靠性和电气性能。因此，在搅拌过程中要严格按照操作规程进行，确保搅拌时间、速度和方向等参数的准确性。
- 搅拌过度：过度搅拌会使焊锡膏温度升高、助焊剂与金属粉末分离，加速焊锡膏的氧化，同样会影响焊接质量。一般手工搅拌时间不宜超过5分钟，机器搅拌时间不宜超过3分钟。
- 环境因素影响：焊锡膏的搅拌和使用对环境温度和湿度有一定要求，通常环境温度应控制在22-28℃，湿度在40%-60%RH。如果车间温湿度失控，会导致焊锡膏粘度变化、印刷性能下降，产生拉尖、偏位、连锡等缺陷。
总之，掌握正确的深圳SMT焊锡膏搅拌方法对于保证SMT贴片加工的质量和效率至关重要。1943科技在多年的生产实践中积累了丰富的经验，我们深知焊锡膏搅拌的每一个细节都可能对最终产品质量产生影响。希望本文的介绍能帮助大家更好地理解和掌握这一关键工艺步骤，提升SMT贴片加工的整体水平。如有更多关于SMT贴片加工的技术问题或合作需求，欢迎随时与1943科技联系。
2024-04-26
