SMT加工厂对PCB储存与检验规范

       SMT加工当中主要涉及到的原材料包含PCB、锡膏和电子元器件。 锡膏的作用是通过回流焊将PCB与电子元器件形成电气与机械之间的连接，而PCB是印刷锡膏和电子元器件贴装的载体，所以影响PCBA加工焊接的直通率在SMT工序看来主要取决于PCB。如果PCB能有效妥善的储存与检验，可以减少焊接不良，提高SMT加工直通率。接下来就由深圳SMT加工厂家-壹玖肆贰科技-为大家分享SMT加工厂对PCB储存与检验规范。希望给您带来一定的帮助！

一、PCB检验标准和检查内容

1、检验标准

① 检查标准为研发部或工程部正式发布的样品承认书为准。

② 记录在样品承认书上的外观检查项目应列入检查的外观管理项目，必要时可设定限度样品来管理，但是客户有特别要求时，其外观检查接受标准应得到客户的承认。

③ 抽样方案根据SMT加工厂抽样标准而定。原则上根据检查数量进行抽样检查，也可以进行全数检查，有特殊要求的按照特殊要求进行检查。

④ 所有来料必须为真空包装，检验时拆开真空包装的，应该在检查后2个小时内重新进行真空包装，并做好相应的型号、编码、生产周期等信息的标识。检验合格后需要在外箱上加盖合格印章。

2、检查内容

① 外观检查：PCB板在出厂前一般都经历过电气测试(Electrical Test)，我们在接收时通过目视检查法检查PCB板的外观项目包含曲翘、刮伤、飞线、断线、油墨堵孔、丝印不清、焊盘氧化、焊盘不平整、过孔不通、板边毛刺等；

② 尺寸测量：使用千分尺测量PCB板的厚度，外形，尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的设计。

③ 炉温测试：很多PCB板由于工艺控制较差，使得PCB板载经过回流焊等高温时发生变黄、曲翘的现象。在进行SMT加工前期，务必要求PCB板先经过炉温测试，避免大批量焊接不良或者影响产品未来可靠性和耐用性。

④ 焊盘焊接力测试：很多PCB板厂的表面处理工艺一般是外发的，这使得这个工序的管控能力很差。而表面处理对于SMT加工焊接至关重要。因此，需要选取小样本的PCB裸板进行刷锡锡膏和简易贴片，从而对元件焊接性能进行测试。

⑤ 查阅PCB板出厂报告：PCB板厂一般会随货发送PCB切片及出厂报告。在该份报告里会详细阐述PCB板的生产过程，在制程中的直通率以及切片状态等。如发现个别异常项目需及时进行工程评审。

二、 仓储要求

1、温度：26℃±3。湿度：小于70%RH的无腐蚀气体的环境条件下，如果湿度过大，需要采用相应的通风和除湿措施。

2、库房在存储PCB时，所垒PCB外箱高度不可以超过1米，且堆放时外箱必须相互交迭防止倾斜和倒塌。堆放时要求贴有标签的面向外，便于查看。有特殊要求的按照其要求处理。

3、库房发料后剩余的已开封印制板需在4小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按表1要求执行：

4、PCB的有效存储期为8-12个月（以PCB生产日期为准）。OSP PCB存储时间为6个月。

5、超过储存期限，再次检验合格后的PCB有效存储期为3个月（以IQC检验日期为准）。OSP PCB超过存储期后，可请供应商协助重工处理，重工处理时需要切片量测铜厚，量测膜厚和做焊锡性测试，测试通过可以继续使用，否则全部废弃处理。承认书有特别要求的按照特别要求执行。

6、库房发料时根据先进先出的原则，严格控制PCB在库的存储时间。对于不同供应商的相同PCB也应遵守先进先出的原则，但是在相应的发料单上，必须注明不同供应商和其数量。

三、使用要求

1、 不能直接用手接触PCB板，拿取PCB时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放；PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板表面。

2、已包装好的印制板可用任何方法进行运输，但在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。

3、PCB在SMT加工工序中存储时，必须防止长期高温和不均匀的受力挤压以防止PCB变形和扭曲。

4、拆包前必须检查，PCB不允许有真空包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。

5、对真空包装破损的PCB上线前根据具体情况进行烘烤处理（OSP板，化银板，化学镍金和无焊接母板除外）。

6、对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理（OSP板除外）。生产时需要知会工程和品质部门现场查看其焊接状态，确认焊接品质。

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