点数:156
器件种类:66
PCB尺寸: 120mm*86mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距:0.65
焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
深圳1943科技为无人车行业提供高质量的PCBA和SMT贴片加工服务。利用先进的自动化设备和精湛的工艺,确保每一个电子元器件都精准贴装,满足无人车对高精度、高可靠性的要求。我们的服务涵盖从设计到批量生产的全流程,致力于为客户提供一站式汽车电子元件组装PCBA服务方案。选择我们,让您的无人车项目更加高效、安全地推进。
采用国际领先的高精度贴片机,具备±0.04mm的贴装精度,可实现微小元件如0201封装电阻、电容的精准贴装,同时能够应对BGA、QFN等复杂封装的芯片,满足无人车电路板高度集成化的需求。
能够处理无人车电路板所需的各类元器件,包括但不限于高性能处理器、传感器芯片、电源管理模块、存储芯片等。无论是大规模集成电路还是特殊规格的电子元件,我们都有丰富的贴装经验和成熟的工艺。
拥有多台高速贴片机,可实现每小时数万点的贴装速度,能够高效完成大规模的生产任务,缩短产品交付周期,满足客户的紧急订单需求。
配备先进的回流焊炉,可根据不同元器件和电路板的特性,精确设置温度曲线。严格控制升温速率、峰值温度和冷却速度,确保焊料充分熔化并与元器件和电路板良好结合,避免出现虚焊、桥接等焊接缺陷,保证焊接质量的稳定性和一致性。
对于无人车电路板中的插件元件,采用先进的波峰焊技术进行焊接。精确控制波峰高度、焊接时间和助焊剂的喷涂量,使插件元件与电路板之间形成牢固、可靠的电气连接,提高电路板的整体性能。
在贴片完成后,使用先进的AOI设备对电路板进行全面检测。该设备能够快速、准确地检测出元器件的贴装位置、极性、焊接质量等问题,及时发现并标记出不合格的焊点和元器件,以便进行及时修复。
对于BGA等封装的隐藏焊点,采用X射线检测设备进行检测。能够清晰地检测到焊点内部的情况,如空洞、虚焊等问题,确保关键元器件的焊接质量,提高无人车电路板的可靠性。
对加工完成的无人车PCBA进行全面的功能测试。模拟无人车的实际工作环境,对电路板的各项功能进行严格测试,包括信号传输、数据处理、控制指令响应等,确保其在实际应用中能够稳定、可靠地运行。
与国内外知名的电子元器件供应商建立了长期稳定的合作关系,能够为客户提供高品质、原厂正品的电子元器件。我们的采购团队具备丰富的市场经验,能够及时掌握元器件的价格波动和供应情况,为客户提供最优的采购方案,降低采购成本。
可根据客户的设计要求,制作各种类型的PCB板。采用先进的制板工艺和设备,确保PCB板的线路精度、孔径大小、镀层厚度等指标符合无人车电路板的高标准要求。
完成贴片加工和测试后,我们将对无人车PCBA进行专业的组装和包装。根据电路板的特性和客户的需求,选择合适的包装材料和方式,确保产品在运输和存储过程中不受损坏。
我们的技术团队由经验丰富的工程师组成,能够为客户提供全方位的技术支持。在项目前期,我们可以与客户的研发团队进行沟通,提供电路板设计优化建议;在生产过程中,及时解决遇到的技术问题,确保项目顺利进行。
我们承诺为客户提供完善的售后保障服务。对于加工完成的产品,在质保期内出现质量问题,我们将免费进行维修或更换。同时,我们还建立了客户反馈机制,及时了解客户的需求和意见,不断改进我们的服务质量。