PCBA电路板加工是将空白的PCB裸板转化为具备特定电气功能模组的核心环节。对于寻求可靠合作伙伴的您而言，深入了解一个专业的PCBA加工流程，是确保产品质量、交期与成本效益的关键。1943科技作为一家专业的SMT贴片/PCBA加工厂，本文将为您清晰解析我们严谨高效的加工全流程。
一、 前期工程准备：奠定高品质基础
在正式投产前，详尽的工程评估是避免后续风险的首要步骤。
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文件审核与工艺规划：我们的工程师会仔细审核您提供的Gerber文件、BOM清单和坐标文件。确保所有数据准确无误，并根据元器件的类型、密度和产品需求，制定最合适的SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式技术）工艺方案。
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钢网定制：根据PCB的焊盘设计，激光切割高精度的SMT激光钢网。钢网的开口尺寸和形状直接决定了锡膏的印刷质量，是保证焊接良率的基础。
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编程与上料：利用先进软件，为贴片机、SPI（锡膏检测仪）和AOI（自动光学检测仪）生成加工程序。同时，物料仓库会根据BOM清单进行精准备料和核料，确保所用元器件与客户要求完全一致。
二、 SMT表面贴装技术：精度与效率的体现
SMT是现代PCBA加工的主力工艺，尤其适合小型、高密度板卡的加工。
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锡膏印刷：通过定制钢网，将锡膏精确地印刷到PCB的相应焊盘上。我们采用全自动印刷机，控制刮刀压力与速度，保证锡膏厚度均匀、形状完整。
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SPI锡膏检测：印刷后立即采用3D SPI对锡膏的厚度、面积和体积进行检测。此步骤能有效筛除锡膏印刷不良的板子，将缺陷遏制在回流焊之前，大幅提升直通率。
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元器件贴装：高速、高精度的贴片机根据编程文件，通过真空吸嘴将微小的元器件从料带上吸取，并精准贴装到PCB的指定位置。我们的设备可处理从0402、0201乃至更小尺寸的芯片，并能稳定贴装QFN、BGA等精密IC。
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回流焊接：贴装完成的PCB通过回流焊炉。炉内预先设定的温度曲线会使锡膏熔化、冷却，从而形成牢固的电气和机械连接。精确的温控是避免虚焊、连锡等缺陷的核心。
三、 THT/DIP插件工艺与后段加工
对于不适合表面贴装的大功率或连接器等元器件，需要采用插件工艺。
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插件与波峰焊：人工或自动插件机将元器件引脚插入PCB通孔，然后板卡会通过波峰焊设备，熔融的焊锡波峰使引脚与焊盘牢固结合。
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选择性波峰焊：对于混合技术（既有SMT又有THT）且对热敏感的板卡，我们采用选择性波峰焊，仅对特定通孔进行焊接，避免整个板卡经历高温，保护了敏感的SMT元器件。
四、 清洗与三防漆涂覆（可选）
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板卡清洗：对于要求高可靠性的产品，焊接后需进行清洗，以彻底去除助焊剂残留物和其他污染物，保证板卡的长期稳定性。
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三防漆涂覆：如果产品将应用于潮湿、粉尘或腐蚀性环境，我们提供三防漆涂覆服务。通过在PCBA表面形成一层透明的保护膜，可显著提升其防潮、防霉、防盐雾能力。
五、 全面检测与测试：品质的最终防线
质量是1943科技的生命线，我们构建了多层级检测体系。
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AOI自动光学检测：在回流焊后，利用AOI设备自动检测元器件的错件、漏件、反向、偏移以及焊接的连锡、少锡等问题。
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X-RAY检测：对于BGA、QFN等隐藏焊点的元器件，X-RAY检测设备可以无损透视，精准判断其内部的焊点质量，如气泡率、虚焊等。
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在线测试与功能测试：根据客户提供的测试方案，我们可进行ICT（在线测试）检查电路的开短路和元器件参数，并进行FCT（功能测试），模拟产品的真实工作状态，确保每一块出厂的PCBA都符合设计功能要求。
六、 包装与交付
通过所有测试的合格产品，会经过防静电、防震包装，并根据客户要求进行真空密封，安全准时地送达客户手中。
结语
PCBA电路板加工是一个环环相扣的精密系统工程。1943科技凭借严谨的工程管理、先进的制造设备、多层次的质量控制体系，致力于为每一位客户提供从样品到批量的一站式、高可靠性的PCBA加工服务。我们深信，对每一个细节的专注，是赢得您长期信任的基础。
立即联系1943科技，让我们专业的团队为您的电子产品保驾护航！
2024-04-26
