热风回流焊与红外回流焊的工艺差异 | 深圳PCBA加工厂_深圳电路板加工厂家

在PCBA加工与SMT贴片生产中，回流焊是核心工艺环节，其技术选择直接影响焊接质量、生产效率及产品可靠性。当前主流的回流焊技术包括热风回流焊、红外回流焊及两者的复合形式（红外+热风）。深圳PCBA加工厂-1943科技将从工艺原理、差异对比及选择依据三方面展开分析。

一、工艺原理与特点对比

热风回流焊
- 加热方式：通过高温热风在炉膛内循环，利用对流换热将热量传递至PCB及元器件。
- 优势：
  - 温度均匀性佳：热风循环可补偿PCB表面因元器件颜色、尺寸差异导致的吸热不均，减少“阴影效应”。
  - 适用性广：兼容SMT贴片（如QFP、BGA）与插件元件，尤其适合高密度、多层板及大尺寸PCB。
  - 工艺可控性强：通过多温区独立控温（通常8-10个温区），可精准匹配焊膏温度曲线（预热、保温、回流、冷却）。
- 局限：设备成本较高，强风可能导致轻量元件偏移。
红外回流焊
- 加热方式：利用红外辐射直接加热PCB及元器件，能量吸收取决于材料对红外波长的吸收率。
- 优势：
  - 加热速度快：辐射传热效率高，适合高速生产线。
  - 设备简单：结构紧凑，成本较低。
- 局限：
  - 温度不均：元器件颜色（如黑色IC与白色引脚）吸热差异大，易导致局部过热或欠热。
  - 阴影效应：大尺寸元件遮挡后方区域，形成温度梯度，引发虚焊或元件翘起。
红外+热风复合回流焊
- 结合原理：以红外辐射为主（约70%热量），热风对流为辅（约30%热量），兼顾加热效率与均匀性。
- 优势：
  - 弥补单一技术缺陷：红外快速升温，热风消除温度梯度。
  - 节能高效：相比纯热风，能耗降低约20%-30%。
- 应用场景：广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，尤其适合氮气保护焊接（减少氧化，提升焊点可靠性）。

二、工艺差异总结

对比维度	热风回流焊	红外回流焊	红外+热风复合
加热均匀性	优（对流补偿温差）	差（材料吸热差异）	良（红外+对流协同）
升温速度	中（需循环风量控制）	快（辐射直热）	较快
设备成本	高（多温区控制）	低（结构简单）	中等
适用场景	高密度板、复杂元器件	简单电路、单面PCB	通用型（推荐主流选择）
典型缺陷风险	元件移位（需优化风速）	虚焊、阴影效应	需平衡红外与热风比例

三、选择依据：结合PCBA加工需求

产品特性
- 元器件类型：
  - 含BGA、CSP等精细间距元件时，优先选热风或复合回流焊，避免红外导致的温度不均。
  - 简单电路（如LED模组）可采用红外回流焊降低成本。
- PCB尺寸与层数：
  - 多层板、大尺寸板（如服务器主板）需热风均匀加热；单面板可选红外。
生产需求
- 效率与质量平衡：
  - 高速生产线（如手机组装）可选用红外+热风复合炉，兼顾速度与稳定性。
  - 高可靠性要求（如汽车电子）需热风炉的精准温控。
- 工艺兼容性：
  - 需兼容无铅焊膏时，热风炉的热稳定性更优（无铅焊膏熔点高，需严格温度曲线）。
成本与维护
- 初始投资：红外炉成本低，但长期来看，复合炉的节能优势可抵消部分差价。
- 维护成本：热风炉需定期清理风道、更换过滤器；红外炉需维护辐射体（如卤素灯管）。