1943科技采用全自动波峰焊接设备，解决插件元件焊透率低、桥接等痛点。严格管控焊接温度与助焊剂，保障DIP工艺一致性，适合工业控制/电源模块等产品！如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
1943科技将继续聚焦工艺创新与设备升级，深化数字化生产管理，进一步提升多工艺协同的智能化水平，为通信、工业控制、医疗电子等更多领域的客户提供更优质的SMT加工解决方案，助力客户在市场竞争中占据优势。如果您有DIP插件、波峰焊或SMT贴片加工需求，欢迎联系深圳1943科技
1943科技始终致力于不断探索和创新，以先进的工艺技术和严格的质量管理，为客户提供高品质的PCBA加工服务，助力客户的电子产品研发和生产顺利进行，共同推动电子制造行业的持续发展。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
多技术混合工艺的冲突本质是温度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影响，需通过 “设计端 DFM 前置 + 工艺端流程细分 + 制造端设备适配” 的全链条管控，结合分阶段检测与可靠性验证，实现高效、高良率的混合组装。关键在于早期与 PCBA 厂商协同，针对具体元件特性（如 COB 封装材料 datasheet、DIP 引脚耐温等级）定制工艺方案，避免后期量产时的系统性风险。
焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。
