ICT测试
在电子制造领域，没有一种测试方法能100%覆盖所有潜在缺陷。但通过精心设计的ICT与FCT组合测试策略，我们能够以最低成本覆盖最大风险。只有将测试思维融入设计阶段，在制造过程中严格执行分层测试策略，才能在这个质量至关重要的时代赢得市场，赢得尊重。
作为专业的SMT贴片加工厂，1943科技深知测试环节对PCBA品质的决定性作用。我们搭建了覆盖外观检测、ICT测试、功能测试、X-Ray检测的全流程测试体系，配备高精度测试设备与经验丰富的工程师团队，既能通过ICT测试提前拦截基础故障，也能通过功能测试确保产品“即装即用”。
