PCBA分板
在SMT加工领域，一个看似简单的工艺顺序选择——是先贴片后分板，还是先分板后贴片，实则暗藏影响产品良率、生产效率与长期可靠性的关键密码。作为深圳SMT领域多年的专业贴片加工厂，1943科技通过大量生产实践与工艺验证，分享这一选择背后的技术逻辑与行业共识。
在SMT贴片加工后道工序中，PCBA分板是决定产品可靠性的关键环节——机械应力导致的微裂纹、焊点开裂、元器件损伤等缺陷占比高达37%。激光分板与铣刀分板作为当前主流的两种工艺，其应力控制能力直接影响终端产品的良率与使用寿命。
