1943科技通过精密焊点工艺与AOI/X-Ray检测，确保PCBA焊点零虚焊、零短路。提供焊接质量优化方案，提升产品寿命与稳定性，支持高端医疗/工业控制等领域！如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
焊点疲劳主要由热循环、机械振动、跌落冲击等外部应力引发，导致焊点内部产生微裂纹并逐步扩展，最终造成电气开路或功能失效。传统“试错式”验证周期长、成本高，且难以覆盖全工况。而通过基于IPC-9704的应变测试+有限元仿真（FEA），可在产品设计与试产阶段提前识别高风险区域，显著降低后期失效风险。
在现代工业生产中，工业机器人承担着大量高负载、长时间运行的任务，而其内部的PCBA电路板作为关键核心部件，其焊点的可靠性直接关系到整个机器人的稳定运行。随着工业自动化程度的不断提高，如何解决工业机器人长期高负载运行下PCBA焊点疲劳问题，已成为电子制造领域亟待攻克的难题之一。以下将从SMT贴片工艺和PCBA加工整体流程等方面，探讨相应的工艺改进方法。
在PCBA贴片加工中，无论回流焊接还是波峰焊接，PCBA焊点冷却后都不可避免的出现一些空洞(气泡)。焊点出现空洞的主要原因是助焊剂中有机物热解产生的气泡不能及时逸出。而助焊剂在回流区已经被消耗掉了，焊膏的粘度也发生了很大的变化。此时焊料中的助焊剂发生开裂，导致高温开裂后的气泡没有及时溢出，被封装在焊点中，冷却后形成空洞现象。接下来就由PCBA贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家具体阐述分析，希望给您带来一定的帮助！
