针对QFN/QFP等密脚封装，1943科技SMT贴片加工厂优化钢网开孔设计（阶梯/纳米涂层），有效改善锡膏塌陷与桥接问题，提升QFN焊接良率至99.5%以上。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
QFN器件的SMT贴装是一项系统工程，需从焊盘设计、钢网开孔、焊膏印刷到回流焊整个工艺链进行精确控制。通过科学的DFM（面向制造的设计）原则、严格的工艺参数控制和全面的检测手段，可以显著提升QFN器件的一次装配良率，减少锡珠、虚焊和桥连等缺陷。
钢网开孔方式是指在制作印刷锡膏时，在钢网上开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。考虑到QFN封装的特点和要求.......
