1943科技采用阶梯钢网+激光微孔工艺，精准控制QFN封装底部焊盘锡膏量，有效避免锡珠、空洞与虚焊，提升焊接良率至99.5%以上。我们为客户提供PCBA一站式交付服务，PCB制板、SMT贴片、PCBA加工、器件选型、测试组装、成品装配。是你值得信赖的SMT贴片加工厂-PCBA服务商。
QFN器件的钢网开孔并非“一刀切”的标准操作，而是需要结合封装尺寸、PCB设计、锡膏类型及产线设备能力进行系统化定制。作为专注SMT贴片与PCBA制造的技术型企业，1943科技始终坚持以工艺细节驱动品质提升，为客户高密度、高可靠性产品提供坚实制造保障。
钢网开孔方式是指在制作印刷锡膏时，在钢网上开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。考虑到QFN封装的特点和要求.......
