电磁屏蔽

在通讯基站的PCBA电路板组装过程中，电磁干扰（EMI）问题是一个关键挑战。随着通讯频率的不断提高和设备集成度的增加，SMT贴片工艺中的电磁屏蔽需求日益复杂。如何通过合理的材料选择、设计优化和工艺改进，解决SMT贴片的电磁屏蔽问题，是提升通讯基站性能和可靠性的核心课题。