工业物联网

工业物联网网关PCBA需通过异构多核架构、专用加速器、安全引擎等硬件技术，结合高精度SMT贴片加工与PCBA加工工艺，实现边缘计算能力的突破。未来，随着Chiplet（芯粒）技术的成熟，PCBA加工将进一步向模块化、可重构方向发展，为工业物联网网关提供更灵活、更高效的边缘计算平台。