陶瓷基板
在功率器件、射频模组、LED 封装、汽车电子乃至航天级电路中，传统 FR-4 的导热系数已无法满足散热与可靠性要求。陶瓷基板以 Al₂O₃、AlN、Si₃N₄ 等为核心材料，其导热系数可从 24 W/m·K 一路提升到 180 W/m·K 以上，同时兼具低热膨胀系数与高绝缘强度，成为高功率密度、高频、高可靠性场景的首选。
解决陶瓷基板SMT焊接中热膨胀系数不匹配导致的开裂问题，需从材料匹配、结构设计、工艺优化及辅助材料多维度协同入手。关键在于通过 低CTE焊料选择、过渡层设计、热循环工艺控制 以及 弹性缓冲材料应用，实现热应力的有效分散与吸收。结合仿真分析与严格测试，可确保陶瓷基板在复杂工况下的可靠性，满足高密度、高性能电子产品的应用需求。
