欢迎关注1943科技官网资讯模块！这里持续更新发布公司动态、SMT贴片技术前沿、分享PCBA行业知识百科。我们为客户提供研发试产打样与批量生产服务。从研发到量产，NPI验证，加速电子硬件稳定量产！
深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效，同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量，为您的产品快速实现市场化做出更高效、柔性的供应保障。
在SMT贴片生产中，客户通常会根据BOM清单提供或委托代购所需元器件。由于元器件最小包装单位（如整盘、整卷）与实际用量之间存在差异，加上生产损耗、备料冗余等因素，订单完成后往往会产生一定数量的未使用物料，这部分即为“客户余料”。
BOM配单阶段的精细化管控，是SMT贴片加工企业构建核心竞争力的基础。通过工程协同的四大策略实施，不仅能将配单错误率控制在0.5%以下，更能提升整体生产效率30%，缩短产品上市周期15%。在智能制造转型的浪潮中，唯有建立系统化的BOM风险防控体系，方能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
在SMT贴片加工流程中，车间环境温湿度常被视为“基础变量”，但实际是决定焊接良率的关键因素。不同于定性描述“温湿度异常会影响质量”，1943科技结合千余批次生产数据，通过量化分析，明确温湿度超标与焊接不良的直接关联，为行业提供可落地的环境管控标准，从源头降低生产损耗。
FCT方案需确保对PCBA的各项功能进行全面测试，涵盖电源、端口、信号波形等关键模块。测试环境应尽可能贴近PCBA的实际应用场景，如此才能准确评估其在真实使用条件下的性能。工装设计要注重效率与适用性，可根据不同生产需求选择模块化针床或飞针治具等，以适配多品种小批量生产。
通过建立全方位的元器件防伪识别体系和全程可追溯的批次管理系统，我们能够有效杜绝假冒元器件和批次混用风险，确保每一块PCBA的质量可靠性。 如果您正在寻找一个值得信赖的SMT贴片加工与元器件代购服务伙伴，欢迎与我们联系。我们拥有完整的质量管控体系和专业团队。
SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装技术）的混合装配已成为提高电路板集成度与功能性的核心策略。SMT与DIP混合装配，顾名思义，是指在单面或双面印刷电路板上同时组装贴片元件和插装元件的制造过程。这种组装方式充分发挥了SMT的高密度、高自动化优势，同时兼顾了DIP技术在大功率、高可靠性元件插装方面的不可替代性。
作为专业SMT贴片加工厂，我们深知工程文件审核的严谨性直接影响后续生产效率与产品质量。1943科技分享SMT贴片打样阶段工程文件审核的六大核心关注点，帮助客户精准把握关键控制要素，实现高效、高质量的贴片打样。如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
QFN底部焊点隐藏在封装与PCB之间，焊接过程中无法直接观察，其桥接与虚焊的产生，主要与钢网设计、焊膏特性、工艺参数三大因素相关。1943科技在SMT贴片加工全流程中建立标准化管控体系，从“前期设计-中期工艺-后期检测”三个环节，系统性预防桥接与虚焊问题。
在SMT贴片加工过程中，PCBA首件确认（FAI）是确保产品质量的关键环节。通过严格规范的FAI流程与详尽的检查项，能够有效预防批量生产缺陷，提升产品一次合格率，为后续量产奠定坚实基础。以下是1943科技所遵循的PCBA首件确认标准流程与检查项。
在PCBA加工行业中，超过60%的质量问题可追溯至来料环节。元器件、PCB板以及焊膏等材料的质量直接影响后续SMT贴片、回流焊接等工序的稳定性和成品率。建立高效、规范的来料检验（IQC）标准，成为确保PCBA加工质量的首个关键环节。
2024-04-26
520
