欢迎关注1943科技官网资讯模块！这里持续更新发布公司动态、SMT贴片技术前沿、分享PCBA行业知识百科。我们为客户提供研发试产打样与批量生产服务。从研发到量产，NPI验证，加速电子硬件稳定量产！
深圳市壹玖肆贰科技有限公司更名为：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意着我们的服务将会更高效，同时以更年轻开放的姿态提升我们的服务质量，为您的产品快速实现市场化做出更高效、柔性的供应保障。
在PCBA加工行业中，超过60%的质量问题可追溯至来料环节。元器件、PCB板以及焊膏等材料的质量直接影响后续SMT贴片、回流焊接等工序的稳定性和成品率。建立高效、规范的来料检验（IQC）标准，成为确保PCBA加工质量的首个关键环节。
1943科技是一家专注于高精度、高可靠性SMT贴片加工与PCB组装的服务商。我们拥有先进的全自动生产线、完善的品控体系和资深的工艺工程师团队，致力于通过数据驱动的智能制造，为客户提供从样品到量产的一站式电子制造解决方案。立即咨询
BGA焊点空洞通常表现为焊球内部或焊球与PCB焊盘界面处的圆形/椭圆形气孔，尺寸从几微米至数百微米不等。空洞本质是焊接过程中助焊剂挥发物、水分或空气被包裹在熔融焊料中未能及时排出所致。无论您是研发阶段的快速验证，还是大批量生产的良率攻坚，我们都可为您定制PCBA加工方案
高密度PCB混装工艺已成为5G通信、人工智能、工业控制等高端硬件的核心支撑。作为深圳专业SMT贴片加工厂的1943科技，我们结合多年生产经验，从工艺本质出发，分享高密度混装场景下的六大技术挑战与突破路径，助力客户精准把握生产痛点，提升产品可靠性。
在PCBA加工领域，打样是产品从设计走向量产的关键一步。然而，许多企业常面临打样失败、周期延长、成本超支等问题，核心原因往往在于忽视了DFM可制造性分析的前置价值。作为专注SMT贴片加工的1943科技，我们深知DFM并非“额外环节”，而是决定PCBA打样成功率与后续量产稳定性的核心前提。
AOI与X-Ray检测技术在SMT贴片制程中具有重要的互补作用。通过合理应用这两种检测技术，实现优势互补、协同工作，可以有效提高SMT贴片加工的质量和效率，为企业创造更大的经济效益和市场竞争力。随着检测技术的不断发展和创新，AOI与X-Ray检测技术将在电子制造行业中发挥更加重要的作用
NPI并非简单的“打样+生产”，而是一套覆盖设计验证、工艺适配、物料协同、试产验证与量产移交的系统性工程流程。无论您处于概念验证、工程样机，还是即将量产阶段，欢迎联系我们的NPI工程师，获取项目评估与定制化导入方案，让您的PCBA项目从第一天起就走在正确的轨道上。
在电子制造向高密度、高可靠性发展的趋势下，选择性焊接技术已成为SMT加工厂突破效率瓶颈、提升产品质量的核心利器。1943科技凭借十多年技术沉淀与案例经验，为客户提供从研发试产到批量生产的PCBA全流程服务，助力客户在车载电子、新能源、医疗电子等领域实现量产突破。
作为专业的工控板卡PCBA加工服务商，我们始终致力于提升工艺水平和质量管控能力，确保每一块工控板卡都能在恶劣环境下稳定运行，为工业自动化系统提供可靠基础。通过从材料到测试的全流程特殊控制，我们为客户提供高可靠性的工控板卡解决方案，满足各种严苛应用场景的需求。
在SMT贴片加工与PCBA制造领域，电路板的功能测试是确保产品质量的关键环节。作为1943科技的核心服务之一，高效的PCBA功能测试治具设计能大幅提升故障定位速度，缩短产品交付周期。1943科技将分享如何通过科学的治具设计快速定位电路板故障，帮助客户优化生产流程。
2024-04-26
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