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在半导体测试体系中,芯片/IC老化测试是确保产品长期稳定运行的重要环节。老化测试板(Burn-in Board)PCBA作为承载芯片运行与信号连接的核心载体,其制造质量直接关系到测试结果的准确性与筛选效率。尤其是在高温、长时间通电等严苛条件下,老化测试板不仅要“能工作”,更要“稳定工作”。
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