我们提供全面且可靠的PCBA定制加工服务。依托先进的生产设备、丰富的行业经验以及专业的技术团队，能够根据客户多样化的需求，定制生产高品质、高性能的 PCBA 产品，广泛应用于工业控制、通讯物联、医疗设备、智能制造等众多领域。
材料定制
- 提供丰富多样的材料选择，在 PCB 板材方面，有 FR - 4、高频板等多种类型供客户挑选，以适应不同的应用场景和性能要求。
- 电子元器件的采购渠道广泛且严格筛选，可根据客户指定的品牌、型号进行采购，也能依据设计需求为客户推荐性价比高、质量可靠的元器件，确保产品的性能和稳定性。
加工工艺
SMT 贴片
- 采用高精度的贴片机设备，贴装精度可达±0.05mm，能够实现对 0201等微小封装元器件以及 BGA、QFN 等复杂封装芯片的精准贴装。
- 严格控制贴片过程中的各项参数，如贴片压力、贴片速度、贴装角度等，确保元器件贴装位置准确、极性正确。在回流焊接环节，根据不同的元器件和 PCB 板材特性，精确设置回流焊温度曲线，保证焊接质量，避免出现虚焊、桥接等焊接缺陷。
DIP 插件
- 对于需要插件的元器件，拥有经验丰富的工人进行手工插件或使用自动插件机进行操作。插件过程中严格遵循工艺要求，确保元器件插入深度和角度符合标准。
- 在波峰焊接时，精确控制波峰高度、焊接时间和助焊剂的喷涂量，使插件元器件与 PCB 板之间形成牢固、可靠的电气连接。
质量检测
原材料检测
- 对采购的 PCB 板材和电子元器件进行严格的来料检测。通过外观检查、电气性能测试等手段，确保原材料的质量符合设计要求和相关标准。
- 对于关键元器件，还会进行额外的性能验证和可靠性测试，如高低温测试、老化测试等，从源头上保证产品质量。
生产过程检测
- 在 SMT贴片和DIP插件等生产过程中，采用多种检测手段进行实时监控。运用自动光学检测（AOI）设备对贴片后的 PCB 板进行全面检测，及时发现元器件贴装位置偏移、极性错误、焊接不良等问题。
- 对于一些隐藏焊点，使用 X 射线检测设备进行检测，确保焊接质量。在生产过程中，还会进行首件检验、巡检和成品检验等多道工序，严格把控每一个生产环节的质量。
成品功能测试
- 对加工完成的PCBA产品进行全面的功能测试。根据产品的设计要求和应用场景，模拟实际工作环境，对产品的各项功能进行逐一测试。
- 测试内容包括电气性能测试、信号传输测试、功能模块测试等，确保产品在实际使用中能够稳定、可靠地运行。对于测试不合格的产品，进行详细的故障分析和修复，直至产品符合质量标准。
交付与售后
快速交付
- 拥有高效的生产管理体系和供应链管理体系，能够合理安排生产计划，确保在约定的时间内完成产品的定制加工和交付。
- 对于紧急订单，我们可以启动快速响应机制，优先安排生产和检测，缩短交付周期，满足客户的紧急需求。
售后服务
- 提供完善的售后服务，对交付后的产品进行质量跟踪和技术支持。如果产品在使用过程中出现质量问题，我们将及时响应，安排专业的技术人员进行故障排查和修复。
- 根据客户的反馈和需求，不断改进和优化生产工艺和服务质量，为客户提供更加优质的定制加工服务。
