选择性波峰焊工艺在局部焊接中的参数优化与质量控制要点？

选择性波峰焊工艺在局部焊接中，参数优化与质量控制要点涉及焊接温度、焊接时间、波峰高度等多个方面，以下是具体内容：

参数优化

1. 焊接温度
   • 一般来说，锡炉温度通常设定在 250 - 260℃左右。对于一些特殊的焊料或 PCB 材质，可能需要适当调整温度。比如，使用含银量较高的焊料时，温度可适当提高至 260 - 270℃，以保证焊料的流动性和润湿性。
   • 预热温度也至关重要，它能使 PCB 和元器件预热均匀，减少焊接时的热冲击。预热温度通常控制在 100 - 150℃之间，根据 PCB 的厚度和材质进行调整。例如，对于较厚的多层 PCB，预热温度可适当提高至 130 - 150℃。
2. 焊接时间
   • 焊接时间是指 PCB 上的焊点与波峰焊锡接触的时间。一般情况下，焊接时间控制在 3 - 5 秒较为合适。如果焊接时间过短，会导致焊料无法充分润湿焊点，出现虚焊等缺陷；如果焊接时间过长，会使焊点过热，可能造成焊盘脱落、元器件损坏等问题。
   • 对于一些引脚较多、间距较小的密集型焊点，可适当延长焊接时间至 4 - 5 秒，以确保每个引脚都能良好焊接。
3. 波峰高度
   • 波峰高度应根据 PCB 的厚度和元器件的高度来调整。合适的波峰高度能保证焊料与焊点充分接触，一般波峰高度控制在 PCB 厚度的 1/3 - 1/2 之间。例如，对于厚度为 1.6mm 的 PCB，波峰高度可设定在 0.5 - 0.8mm 左右。
   • 如果波峰高度过高，焊料容易飞溅，造成短路等问题；波峰高度过低，则会导致焊点焊接不饱满。
4. 传送速度
   • 传送速度决定了 PCB 在波峰焊中的停留时间，通常传送速度控制在 0.8 - 1.2m/min。传送速度过快，焊点与焊料接触时间不足，会出现焊接不良；传送速度过慢，会使焊点过热，影响焊接质量。
   • 对于一些复杂的 PCB 或有特殊要求的元器件，可适当降低传送速度至 0.8 - 1.0m/min，以保证焊接效果。

质量控制要点

1. PCB 设计
   • 布局时，应将需要进行选择性波峰焊的元器件集中放置在一个区域，便于焊接操作。同时，要保证元器件之间有足够的间距，一般间距不小于 2mm，以避免焊接时相互干扰。
   • 焊盘设计要符合焊接工艺要求，焊盘的大小、形状和间距应根据元器件的引脚尺寸和形状进行合理设计。例如，对于插件式元器件，焊盘直径应比引脚直径大 0.2 - 0.5mm。
2. 元器件选型
   • 优先选择符合焊接工艺要求的元器件，如引脚可焊性好、耐高温的元器件。对于一些不耐高温的元器件，如塑料封装的元器件，在焊接前需要采取适当的保护措施，如使用散热夹具等。
   • 检查元器件的引脚是否有氧化、变形等问题，对于有问题的引脚，应进行预处理，如去除氧化层、矫正引脚等，以保证焊接质量。
3. 助焊剂选择与使用
   • 根据焊接工艺和 PCB 的材质选择合适的助焊剂。一般来说，对于普通的 PCB，可选用松香基助焊剂；对于高密度、高精度的 PCB，应选用无卤、低残留的助焊剂。
   • 控制助焊剂的喷涂量和喷涂均匀性。助焊剂喷涂量过多，会导致焊接后残留过多，需要进行清洗，增加成本和工时；助焊剂喷涂量过少，会影响焊接效果。通常，助焊剂的喷涂量应根据 PCB 的面积和焊点数量进行调整，以保证每个焊点都能得到充分的助焊。
4. 设备维护与保养
   • 定期对选择性波峰焊设备进行维护和保养，包括清洗锡炉、更换喷嘴、检查传送链条的张力等。锡炉应每周至少清洗一次，去除炉内的锡渣和杂质，以保证焊料的纯度和流动性。
   • 定期校准设备的温度、时间、速度等参数，确保设备的准确性和稳定性。一般每季度应进行一次全面的参数校准。
5. 焊接质量检测
   • 焊接完成后，应及时对焊接质量进行检测，可采用目视检查、X 光检查、超声波检查等方法。目视检查主要检查焊点的外观，如是否有虚焊、漏焊、短路、锡珠等缺陷；X 光检查可检测焊点内部的情况，如是否有气孔、夹渣等缺陷；超声波检查可检测焊点的结合强度。
   • 对于检测出的不合格焊点，应及时进行分析和处理，找出原因并采取相应的措施进行改进，如调整焊接参数、优化 PCB 设计等。同时，要对不合格焊点进行记录和统计，以便于对焊接质量进行跟踪和评估。

因设备、物料、生产工艺等不同因素，内容仅供参考。了解更多smt贴片加工知识，欢迎访问深圳smt贴片加工厂-1943科技。