波峰焊接工艺
波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工过程中使用的一种焊接工艺。波峰焊是通过高温将固体焊料熔化形成液态，焊料从固态形成液体后，借助泵的作用在特定形状的焊料槽面形成波峰，插装了电子元器件的PCBA通过传送链经过波峰浸润元器件引脚，使得元器件引脚与PCBA焊盘形成焊接。
选择性波峰焊工艺在局部焊接中，参数优化与质量控制要点涉及焊接温度、焊接时间、波峰高度等多个方面，焊接温度一般来说，锡炉温度通常设定在 250 - 260℃左右。对于一些特殊的焊料或 PCB 材质，可能需要适当调整温度。比如，使用含银量较高的焊料时，温度可适当提高至 260 - 270℃，以保证焊料的流动性和润湿性。
