PCBA工艺
在PCBA贴片加工的过程中,我们会遇到回流焊接后PCB焊盘不上锡（简称拒锡），这种不良现象是PCBA贴片加工厂十分头痛的问题。针对于这种不良到底是什么原因造成的呢？接下来就由深圳1943科技与大家一起探讨PCBA贴片加工焊盘不上锡是什么原因？希望给您带来一定的帮助！
在PCBA加工过程中，我们常见有两种焊接方式，一种是回流焊接，另一种是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊与波峰焊的区别是什么?它们的作用分别是什么？接下来就由深圳PCBA加工厂-一九四三科技为大家介绍PCBA加工过程中回流焊与波峰焊的区别和作用是什么？希望给您带来一定的帮助！
在PCBA贴片加工中，PCB焊盘设计和元器件布局设计是影响PCBA焊点形成的关键，而焊盘和元器件布局设计又直接影响整个PCBA贴片加工工艺的形成。因此，不同类型的PCB设计其加工工艺流程也有所不同，接下来就由深圳PCBA贴片加工厂1943科技给大家详细讲解一下PCBA贴片加工工艺流程有哪几种？希望给你带来一定的帮助！
在PCBA加工中，波峰焊接连锡是波峰焊接最常见的不良因素，一般PCBA加工厂家都能遇到此类问题，PCBA在波峰焊接过程中连锡原因也很多种，接下来就由深圳PCBA加工厂【1943科技】与大家分享一下PCBA加工形成波峰焊连锡的原因。希望对您有所帮助！
PCBA加工是由多种组装工艺形成，根据客户产品种类的不同，其组装工艺要求也有所不同。PCBA加工的工艺流程可大致分为SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装；其这4种工艺流程是必不可少的也是最重要的。接下来就由深圳PCBA加工厂一九四三科技为大家详细阐述这4个重要工艺流程，希望给您带来一定的帮助！
在PCBA贴片加工完成所有加工工序后，为了确保交付给客户的PCBA板处于完整良好的状态，发货前需要进行特殊的PCBA包装，以防止运输过程中损坏。接下来就由深圳PCBA贴片加工厂家-壹玖肆贰科技为大家阐述一下PCBA贴片加工的包装方式以及注意事项相关内容，希望给您带来一定的帮助！
在PCBA贴片加工中，无论回流焊接还是波峰焊接，PCBA焊点冷却后都不可避免的出现一些空洞(气泡)。焊点出现空洞的主要原因是助焊剂中有机物热解产生的气泡不能及时逸出。而助焊剂在回流区已经被消耗掉了，焊膏的粘度也发生了很大的变化。此时焊料中的助焊剂发生开裂，导致高温开裂后的气泡没有及时溢出，被封装在焊点中，冷却后形成空洞现象。接下来就由PCBA贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家具体阐述分析，希望给您带来一定的帮助！
焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。
PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。
