PCBA焊接
PCBA焊接质量的控制是一项系统工程，涉及设计、物料、工艺、人员等多个环节。1943科技通过完善的质量管理体系，对每个环节实施精细化管控，显著降低了焊接不良率。只有深入理解每个焊接缺陷背后的机理，才能有针对性地制定改进措施，最终实现高品质的PCBA焊接质量。
对需要高混装、高复杂度PCBA的企业而言，“一次直通”不是“可选项”，而是“必选项”——它意味着更少的返工成本、更短的交付周期、更稳定的产品品质。1943科技作为SMT贴片加工厂，始终将“客户价值”放在首位，通过技术优化、设备升级、流程管控，将高复杂度PCBA的一次直通率稳定在98%以上。
PCBA的可靠性一直是厂商关注的焦点。随着环保要求的提高，无铅焊接工艺逐渐普及，其焊接温度通常在220~260℃之间，相较于有铅焊接工艺（210~245℃）更高。而高TG板材因具有较高的玻璃化转变温度（Tg值），能在更宽的温度范围内保持稳定，被广泛应用于无铅焊接的PCBA中。
PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度，最终可能导致焊接缺陷。因此，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥设备的加工能力，提高生产效率及产品质量。
PCBA电路板在我们生活当中随处可见，PCBA焊接加工过程中表面会残留一定的助焊剂与杂质。如果PCBA板表面不能有效保证洁净度，则有可能会影响产品的使用寿命，，甚至会影响PCBA电路板的正常运行。因此，在PCBA加工过程中PCBA清洗是必不可少的环节，那作为PCBA加工厂的我们应该如何清洗PCBA呢？
焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。
