QFN
QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件型封装之一。SMT贴片加工焊接后QFN侧面四周焊盘为什么不上锡或爬锡高度达不到客户的要求，这是一个令人SMT人士长期纠结和头疼的问题。接下来就由SMT工厂-1943科技-与大家一起分享QFN侧面为什么很难上锡？该如何解决？希望给你带来一定的帮助！
钢网开孔方式是指在制作印刷锡膏时，在钢网上开设与元器件位置相对应的小孔，以便在SMT贴片过程中，通过钢网传递锡膏到PCB上的目标区域。考虑到QFN封装的特点和要求.......
SMT贴片作为PCBA加工的核心环节，其焊接质量直接影响着电子产品的性能与可靠性。球栅阵列（BGA）和四方扁平无引脚封装（QFN）凭借其出色的电气性能和紧凑的封装形式，在各类电子产品中得到广泛应用，但它们的焊接质量检测也面临着诸多挑战。传统的检测方法在面对BGA和QFN封装时存在一定局限性，而X-Ray检测技术凭借其独特的优势，成为了BGA和QFN焊接质量分析的有效手段。
