QFN封装
QFN封装的外形呈四方形，芯片的四周都有引脚，这些引脚直接暴露在封装外部，形成了类似“无引脚”的外观，但实际上是将引脚隐藏在芯片底部的焊盘上。而DFN封装则是双排引脚的扁平无引脚封装，它的引脚分布在封装的两侧，相较于QFN，DFN的形状更加细长，像是一个被拉长的方形。
在深圳SMT加工领域，BGA、QFN、QFP 三类封装工艺是绕不开的核心 —— 它们适配不同产品需求，却也各有加工 “门槛”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封装工艺没有“最优解”，只有“最适配”。不管是BGA的X-Ray检测，还是QFN的散热焊盘处理，或是QFP的引脚矫正，都有成熟经验。
什么是QFN封装：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平无引脚封装”，属于表面贴装型芯片封装。它取消了传统的外延引脚，用封装底部的金属焊盘完成电气与散热连接，典型特征包括：• 体积小：常见尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm • 厚度薄：整体高度可低于 0.55 mm • 无引脚：焊盘全部隐藏于底部
