回流焊温度
1943科技作为专业SMT贴片加工厂，拥有多年回流焊工艺调试经验，可根据客户产品需求，提供定制化的SMT贴片解决方案，从工艺设计到批量生产，全程保障产品质量。如果您有SMT贴片加工需求，或想了解更多回流焊工艺细节，欢迎随时联系我们！
在1943科技的生产线上，每一块经过优化的PCBA都要经历严格的环境测试。我们通过温度循环（-40℃至85℃，1000次循环）和热冲击测试（-55℃至125℃，100次循环），确保焊点电阻变化率控制在5%以内，从而保证即使在最严苛的工作环境下，焊点也能保持长期稳定可靠。
在小批量SMT贴片加工过程中，回流焊作为决定焊接质量的核心工艺环节，其温度曲线的设定与监控直接影响产品的直通率、可靠性与交付周期。尤其在多品种、小批量、快交付的生产模式下，如何快速、准确地设定并持续监控回流焊温度曲线，成为提升工艺稳定性和客户满意度的关键。
无铅SMT回流焊温度曲线的设置，不是“套用标准参数”的简单操作，而是“结合产品特性、设备状态、焊膏性能”的系统工程。其中260℃峰值安全窗口，是平衡“焊接可靠性”与“成本控制”的关键节点——把控好这一窗口，就能大幅降低虚焊、元件损坏等问题，提升生产效率。
所谓立碑，就是SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件），SMT行业内称为立碑。立碑现象的根本原因是元器件两端引脚的焊接张力不平衡导致。接下来就由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰科技为大家讲解一下SMT贴片回流焊出现立碑的原因及解决办法。
